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微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路多功能粘片机

更新时间:2022-10-19 09:41:53 信息编号:39386cue4359aa
微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路多功能粘片机
1000≥ 1件
  • 1000.00 元

  • 国产

  • 山东

  • 多功能粘片机

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详情介绍

产品别名
粘片机,多功能粘片机,点胶粘片机,塑料粘片机
面向地区
品牌
国产
产地
山东
适用工件
平面
自动化程度
全自动
打印方向
双向打印

微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路多功能粘片机

HC-EB730多功能粘片机是适用于特殊电子元器件封装生产中器件的管芯粘接到引线框架上的设备,是电子元器件封装生产中关键设备之一。



应用领域:

微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路、光电器件、传感器、纳米器件、半导体器件、雷达器件、器件、电路、COB/SOB。



功能:

厚膜电路环氧粘片、薄膜电路环氧粘片、混合电路等电路环氧粘片。
主要技术指标

粘片头

手控Z行程

14mm

手控X-Y范围

15mmx15mm(比率8:1)

升降台

升降台Z行程

18mm

升降台X-Y范围

250mmx270mm

粘片压力范围

10-150g

粘片尺寸

0.2mm-25mm

操作菜单

5“TFT彩屏,中英文菜单

电源

AC220V±10%(50/60Hz) ≦400W

外形尺寸

650x650x400mm

重量

约70Kg

标准配置

主机、LED照明灯、体式显微镜、夹持台、吸嘴和点胶嘴

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