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IC磨字刻字芯片打磨激光打字半导体激光打标去字烧面烧字编带

更新时间:2021-11-05 15:39:01 信息编号:3c274guqj3072c
IC磨字刻字芯片打磨激光打字半导体激光打标去字烧面烧字编带
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  • 各类封装

  • IC芯片打字,编带抽真空,芯片磨字刻字,电子元器件

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IC磨字刻字芯片打磨激光打字半导体激光打标去字烧面烧字编带

产品别名
IC芯片,TSSOP系列,QFN QFP,SOP TO
面向地区
封装
各类封装
深圳晶森激光科技股份有限公司是一家激光打标机研发和激光打标加工的公司,有自主知识产权和专利的定位激光打标机,双头和四头激光打标机,SOP8,SOP16等封装芯片编带转管装机器,可以从事ic加工
、ic打字、ic烧面、激光打字、激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子加工、芯片打字等等。保护知识产权,防止技术泄密。可加工各种封装的IC如:BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装。

深圳晶森激光科技股份有限.. 4年

  • 芯片打磨刻字编带,激光打字去字,芯片IC改丝印,芯片磨字改字
  • 广东深圳南山西丽街道牛成村214栋晶森激光

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