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光模块PCB,高频电路板,高频混压PCB

更新时间:2023-10-19 15:31:05 信息编号:3c2e10sem11722
光模块PCB,高频电路板,高频混压PCB
28.6≥ 10个
  • 28.60 元

  • VO板

  • 常规板

  • 高频电路板,光模块高频PCB,IC载板PCB

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详情介绍

产品别名
多层PCB,高频混压多层PCB,特殊材料高频板,高速高频PCB
面向地区
阻燃特性
VO板
绝缘层厚度
常规板
层数
双层
基材
绝缘材料
有机树脂
绝缘树脂
聚酯树脂(PET)

光模块PCB,高频电路板,高频混压PCB

产品领域:光模块埋容
层数:8LHDI二阶
板厚:1.60mm
工艺结构:3m+埋阻+FR-4TG170、阻抗Ω±10%
埋容+小孔0.20mm
表面处理:沉金3u”
小孔铜:25um
Product area: optical module buried
Number of layers: 8LHDI second order
Plate thickness: 1.60mm
Process structure: 3m+ buried resistance + FR-4TG170Impedance Ω ± 10%,Buried + minimum hole 0.20mm
Surface treatment: Shen Jin 3u",Minimum hole copper: 25um

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