11.1MM陶瓷劈刀,芯片封装用瓷嘴劈刀,深圳ic封装陶瓷劈刀
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更新时间：2024-08-25 09:37:02 信息编号：3ebg6rs71814c

￥28

≥ 10个

价格：
28.00 元
品牌：
苏森源
用途：
半导体封装
关键词：
芯片封装用陶瓷劈刀,陶瓷劈刀定制,ic封装用陶瓷劈刀,瓷嘴劈刀

李星

15015379097

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详情介绍

11.1MM陶瓷劈刀,芯片封装用瓷嘴劈刀,深圳ic封装陶瓷劈刀

产品别名	陶瓷劈刀,焊针,瓷嘴劈刀,封装用劈刀	面向地区	广东东莞	品牌	苏森源
用途	半导体封装	加工定制	是	打印方向	单向打印
形状	异形	材质	氧化锆

11.1MM陶瓷劈刀,芯片封装用瓷嘴劈刀,深圳ic封装陶瓷劈刀

我公司位于广东东莞和江苏苏州专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。

公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，芯片正常散热。公司产品瞄准市场，我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势，聚焦高精密陶瓷行业，致力于成为国内半导体键合工具行业的者。
在半导体工艺中，封装是重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，芯片封装用瓷嘴劈刀属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等深圳ic封装陶瓷劈刀线路的键合封装。

陶瓷劈刀(瓷嘴)新品上市，向全国各地诚招代理。诚招以下区域经销商
深圳，广州，武汉，郑州，沈阳，北京，上海，无锡,南京，常州，宁波，杭州，天水，西安，济南，南昌，合肥。欢迎做陶瓷劈刀的联系我们。

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