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XILINX/赛灵思现场可编程门阵列芯片 |
面向地区 |
全国 |
封装 |
BGA |
XCZU15EG-2FFVB1156I主要特性和优势:
XCZU15EG-2FFVB1156I
ARM 四核 Cortex-A53? 1.333GHz
ARM 双核 Cortex-R5 533MHz
Mali-400MP2? 图形处理器
PS 4GB DDR4,64位
PL 2GB DDR4,32 位
8GB eMMC内存
64MB 闪存
逻辑单元 747K
PS PCIE Gen 2x4 显卡
2 个 USB3.0、SATA 3.1、显示端口
4x 三速千兆以太网
PL 16 个 GTH 12.5Gb/秒
PL IO:96 个 HP I/O,66HD I/O
工业级,-40°C至85°C
尺寸:3.15 x 2.36 英寸
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VLX75T-2FF784I4245
XC7K160T-2FFG676C4353
XC6VLX75T-2FF784
XC6VLX75T-FFG784
XC7A15T-1FTG256I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!
XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势:
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装,可节省模拟组件费用
与 45nm 器件相比,实现 65% 的静电降低以及 50% 的 功耗降低 。
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU3CG-1SBVA484I
XCZU3CG-1SFVA625E
XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-2SFVC784I
XCZU4CG-1FBVB900E
XCZU4CG-1FBVB900I
XCZU4CG-2FBVB900I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!
XC7Z045-2FFG676I主要特性和优势:
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级,其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑(PL)下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V,并屏蔽较低静态功率。-2LI的速度规格设备与-2设备相同。
可编程和可扩展的密度和处理速度,适用于各种汽车应用
视频帧捕获、视频处理的防歪曲和缝合功能以及 3D 图形和叠置能力
用于置换入/置换出 PL 中 IP 的部分动态重配置理念可将小封装中的功能实现大化
MicroBlaze™ 和 MicroBlaze V processor soft IP
XILINX赛灵思部分产品型号:
EP4CGX150DF31C8N
XA7A50T-1CSG324Q
XA7A50T-1CSG325Q
XA7A50T-2CSG325I
XA7A75T-1FGG484Q
XA7Z020-1CLG400I
XA7Z020-1CLG400Q
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