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上海硅通孔填充⼯艺,硅通孔填充⼯艺晶圆,平行封焊机,硅通孔填充⼯艺晶圆 |
面向地区 |
全国 |
在三维集成中 TSV 技术可分为三种类型:在 CMOS ⼯艺过程之前在硅片 上完成
通孔制作和导电材料填充的是先通孔技术;⽽中通孔，在CMOS制 程之后和后端
制程(BEOL)之前制作通孔。后⼀种后通孔技术是在 CMOS ⼯艺完成后但未
进⾏减薄处理时制作通孔。终技术⽅案的选择要 根据不同的⽣产需求。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
乐泰 CF3350
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化
| 主营行业：灌封胶水 |
| 公司主营：灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片 |
| 采购产品：灌封胶，导热胶，导电胶，绝缘垫片 |
| 主营地区：北京 |
| 企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股) |
| 注册资金：人民币2000000万 |
| 公司成立时间：2016-02-02 |
| 员工人数：小于50 |
| 经营模式：生产型 |
| 最近年检时间：2016年 |
| 登记机关：朝阳分局 |
| 经营范围：技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，销售社会公共安全设备、电子产品、仪器仪表，橡塑制品、五金交电（不从事实体店铺经营）、金属材料、化工产品（不含危险化学品）、计算机、软件及辅助设备。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） |
| 公司邮编：100000 |
| 公司电话：010-65747411 |
| 公司网站：www.syource.com |
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