DTS烧结银焊片四川DTSDTS+TBC工艺

产品详情

DTS烧结银焊片四川DTSDTS+TBC工艺

关键词	DTS烧结银焊片,DTS功率器件焊片,DTS烧结银盘,DTS预烧结焊片	面向地区	全国	加工定制	是
熔点	450℃	材质	银	是否含助焊剂	否

射频器件无压烧结银AS9376

DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力
在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下火爆的发展领域之一。

GVF预烧结银焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding））能够将电力电子模块的使用寿命延长50多倍，并确保芯片的载流容量提高50%以上。

GVF预烧结银焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）的使用方法为：Pick & Place；