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公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸导电油墨，透明导电油墨，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶，特种电子胶水等产品。
挑战1：大的挑战就是如何确保钙钛矿电池的长期稳定性。标准组件可以在恶劣的户外气候条件下耐受25-30年，而钙钛矿在几分钟之内便会退化。不过，这方面目前也已取得显著进展：钙钛矿/硅基双结叠层电池与双玻组件技术相结合，可以通过DH1000或TC200试验。目前，研发人员正在努力提高钙钛矿/硅基双结叠层电池抵抗紫外线辐射、湿气、高温和氧气的能力。
挑战2：第二项挑战在于要将不足1cm²的实验室级电池提升到正常硅片大小。这需要进行大量的工程设计，不过可以借助晶硅电池、薄膜电池及蓄电池生产中成熟的沉积技术，因此该项挑战不至于成为根本性障碍。
挑战3：钙钛矿通常含有铅、镁等剧毒元素。目前，这一点不会影响其在光伏组件中的使用，因为晶硅电池组件的焊带和金属化浆料中也含有铅。不过，未来新的法规也许会限制光伏组件使用有毒的材料。如有需要，浆料和焊带中的铅可以轻而易举地找到替代品，推荐善仁新材的AS6080P低温银胶和AS6150低温导电胶。但铅是构成钙钛矿的主要元素之一，目前还无法浆料和焊带中的铅可以轻而易举地找到替代品。但铅是构成钙钛矿的主要元素之一，目前还无法取代。
如果采用PERC电池作为底电池，那么目前还没有合适的低温铝浆。晶硅和铝的共晶温度为577 °C，要在低于这个温度的情况下形成局部背场可能比较困难。因此，背面金属化在电池沉积之前完成印刷和烧结。不过，这种无法清洁度的金属化工艺（含粉尘及有机残留物）可能会对后续工艺及电池的质量产生不利影响。此外，还可以选择涂覆背银栅线，该工艺目前在双面异质结技术和隧穿氧化层钝化接触（TopCon）技术中均有使用。推荐善仁新材的AS9101低阻值导电银浆。
在任何情况下，正面（和背面）的低温银栅线的电阻率均标准银栅线。因此，虽然电流减半，但建议选择多主栅（MBB）结构来降低串联电阻，减少银浆用量。多栅线连接和低温焊锡涂层有可能成为电池连接工艺的理想选择。此外，也可以考虑采用善仁新材的导电胶的叠瓦技术。SHAREX善仁新材可根据固化温度的具体要求为客户提供定制AS系列导电胶。由于电流只有5A左右，半片电池组件很可能没有明显优势。
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