GBPC3510杨杰,海钜,光宝,LITEON整流桥堆

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。

公司产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。

敦南科技股份有限公司成立于1990年，公司总部位于新北市新店区，并在基隆、新竹、大陆无锡及上海地区设立五个业务及生产基地。为加强客户服务及拓展新市场，敦南将持续在中国大陆及亚太地区城市设立更多业务及技术支援服务据点。
敦南科技设计、开发、封装测试并生产主要应用在通讯、资讯、消费性电子产品的电源供应器及系统电源管理用的各式绿色节能半导体元件。自2011年起敦南正式跃居交流转直流桥式整流器的大供应商。敦南是少数拥有相当完整绿色节能产品平台的企业，能将平台上的分离式元件及类比IC整合进电路达到有效率的电流量。

KBL,KBU系列扁桥

1、功率大小（AV）4A-35A，VRRM50~1000V；

2、可按不同用户的具体需求定制芯片及引线长度；

3、广泛应用于电子设备交流整流电路中，如LED恒流、驱动电源，日光灯电源、LED照明和高频电源等。

整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片桥堆；
方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；
扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；
圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）；
贴片桥主要封装（CBS 、MBF、ABS、DBS）。

目前主要生产整流桥堆的有：强茂、虹扬、光宝、台半、长虹 杨杰 固徳等
整流桥堆正向电压高的桥堆可以做到1600V，台湾虹扬于2020年推向市场。
贴片桥堆市场目前已经推出贴片的6A-8A的桥堆，光宝和虹扬在2020年推向市场。
台湾品牌中，虹扬的插件桥堆成为性价比好的品牌之一，GBU,GBJ等封装的桥堆在市场上接受度很高。
工业电源和医疗电源中广泛在应用，虹扬有的功率整流二极管产品组合，可以提供客户及时的整体性解决方案，多年来新产品一一推出，在整流功率元件逐渐占有一席之地。
整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件。桥堆有半桥和全桥以及三相桥，三种半桥又有正半桥和负半桥两种。堆桥的文字符号为UR。
全桥由四只二极管组成，有四个引出脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”。
半桥由两只二极管组成，有三个引出脚。正半桥两边的管脚是两个二极管的正极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的负极，即直流输出端的“正极”。负半桥两边的管脚上两个二极管的负极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的正极，即直流输出端的“负极”。一个正半桥和一个负半桥就可以组成一个全桥 [1] 。