氮化硅在半导体中的应用
在现代化加工过程中，提高加工效率的有效方法是采用高速切削加工技术氮化硅刀具特别适合于铸铁、高温合金的粗精加工、高速切削和重切削，其切削度比硬质合金刀具高几倍至十几倍氮化硅具有非常高的耐磨性，它比硬质合金有更好的化学稳定性，可在高速条件下切削加工并持续较长时问，比用硬质合金刀具平均提率3倍以上它可以实现以车代磨、以铣代抛的“硬加工技术”及“干切削技术”，提高零件加工表面质量实现干式切削，对控制环境污染和降低制造成本有广阔的应用前景。
氮化硅陶瓷特点
氮化硅(SI3N4)有两种品型，均属六方晶系，两者都是四面体共用顶角构成的三维空间网络，相在高温下可转变为β相，但一般认为两相在结构上只有对称性的差别(α相对称性较高)，而无高低温相之分。晶相是特种陶瓷的基本组成每种特种陶瓷材料的主晶相决定了材料的性能如氮化硅陶瓷中的主晶相是si：N由于氮化硅品格中氮硅原子间的键力很强，高温下很稳定，在分解前仍能保持较高的强度，同时6i 2N4的热膨胀系数很小所以，氮化硅具有高硬度，优良的耐磨、耐蚀和热稳定性，是一种重要的高温结构材料。
氮化硅陶瓷的应用如此广泛,但要完全 替代传统材料还需要更进一步的研究和探索原因是氮化硅在某些苛刻环境中工作时,仍然会发生腐蚀, 造成各种破坏,如高温氧化、熔盐腐蚀、酸碱腐蚀等。氮化硅陶瓷在磁力泵中，酸性润滑介 质会腐蚀陶瓷轴承；工业铝电解过程中，电解质对电解槽侧壁有很强的腐蚀；陶瓷涡轮转子在旋转过程中，周围环绕着高温腐蚀气体。
氮化硅陶瓷于1870℃上下立即溶解，能耐空气氧化到1400℃，具体应用达1200℃(超出1200℃结构力学抗压强度会降低)。
尺寸精度：高可达0.003㎜
光洁度：高可达Ra0.03
同心度：高可达0.003㎜
平行度度：高可达0.003㎜
内孔：小可加工0.04㎜
直槽：窄可加工0.1㎜
厚度尺寸：小可加工0.1㎜
螺纹：小可加工内螺纹M2，外螺纹不限
氮化硅陶瓷生产制造流程
成型过程：热压铸成型,其工艺流程如下:配料→予热→除气→热压铸机成型→搅拌→石蜡→洗成蜡饼存放→表面活性物质此法适用于的矿物原料,氧化物,氧化物等为原料的新型陶瓷的成型,尤其对外形复杂,精密度高的中品更为适宜,不适宜于薄壁,大而长的制备生产。热压铸是将经过造粒,流动性好,颗粒级配合适的粉料,在模具中通过压机的压制而成型的方法称为干压成型地用于园形,薄片状的和种功能陶瓷和电子元件的生产,尤其适于压制厚度0.3~0.6%,直径为5-50%的简单品,不适用于形状复杂的制品的成型等静压成型等静压成型是利用液体介质的不可压缩性和压力均匀传递性能的一种成型方法,它又可分为冷等静压成湿式干式二种),热等静压成型二种方法。
烧结过程：氮化硅陶瓷的烧结工艺有多种类型如按照烧结过程有无浓相的生成，可分为固相侥结和液相烧结两大类通常按照有无外加压力和化学反应，分为常压烧结(MdBbton8)或无压烧结(pxmml阳inbnng)、加压烧结(包括热压和热等均压)和反应烧结等另外，除这些传统烧结工艺外、还有利用电磁场的微波烧结和等离子体放电烧结等新工艺。
加工过程氮化硅陶瓷需要被加工成具有一定形状的机械零部件进而应用到各高科技产业中去，然而陶瓷材料现有的烧结成型工艺是在高温条件下进行，会使陶瓷材料体积收缩，制得的氮化硅陶瓷构件精度较低，对于精度要求比较高的领域，则对其进一步进行加工；常见的加工方法为磨削加工，采用金刚石砂轮。
