关键词 |
DTS善仁新材,DTS烧结银,DieTopSystem烧结银,TDS碳化硅 |
面向地区 |
全国 |
加工定制 |
是 |
熔点 |
800℃ |
材质 |
银 |
是否含助焊剂 |
否 |
DTS（die Top System）预烧结银焊片简介
DTS（die Top System）预烧结银焊片是善仁新材制作的一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银AS9387技术制成，具有的导电性能和可靠的焊接性能。
2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的焊料。 3. 压制：将混合好的焊料AS9387放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使焊料形成固态。
3. 适用范围广：DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接，如集成电路、功放器、电容器等。
