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勒威2.5GDFB激光器芯片

更新时间：2024-11-28 14:17:02 信息编号：4c36o998t6a912
勒威2.5GDFB激光器芯片
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  • 2.5G 光通信芯片,LD芯片,2.5G DFB

刘女士

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勒威2.5GDFB激光器芯片

产品别名
LD 芯片,DFB 芯片,激光器芯片,光通信芯片
面向地区
品牌
其它
用途
激光器
加工定制
是
打印方向
单向打印
形状
异形
材质
半导体材料
勒威拥有多条的芯片生产自动化产线，半导体激光器芯片产能每月可达300万颗。目前主要研发生产2.5G、10G DFB 以及CWDM等,波长可选1310/1270/1550/1490nm以及CWDM1271~1371nm和1471~1571nm。DFB激光器芯片专为光纤通信应用以及GPON、XGPON、P toP、GPON OLT、5G无线前传接入网络等应用而设计，具有的可靠性，所有产品均通过RoHS认证。
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勒威半导体技术(嘉兴)有限.. 3年

  • 光器件,光模块,DFB 芯片,检测仪器
  • 浙江嘉兴平湖市钟埭街道福善线钟南段288号

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