GD32F103CBT6,ST原装

主营产品：MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、汽车芯片、定位芯片、耦合器。
STM32G071KBU6功能描述：
主流Arm Cortex-M0+ MCU，具有128 KB Flash存储器、36 KB RAM、64 MHz CPU、4x USART、定时器、ADC、DAC和通信接口，1.7-3.6V
其他型号：
STM32G071KBU6
VN7010AJTR
VNQ7140AJTR
VNH7100BASTR
VN7E010AJTR
STM32F207ZFT6
STM32F101RBT6
STM32F207IGH6
STM32L471RET6
STM32F030K6T6TR
STM32F427VGT6TR
STM32F407VGT6TR
STM32F334R8T7
STM32F402VCT6
STM32F103ZDT6
ST/意法常用型号备有大量现货，公司承诺所售产品均为原装，以信用为基石，诚意合作。

主营产品：MCU单片、存储芯片、驱动芯片、接口IC、蓝牙芯片、监控芯片、WIFI芯片、网络通讯芯片、汽车芯片、定位芯片、耦合器。
STM32F030F4P6特性：
STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器集成了Arm®皮质®-工作频率为48 MHz的M0 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达256千字节的闪存和高达32千字节的SRAM)，以及广泛的增强型外设和I/o。所有设备都提供标准通信接口(多两个I2Cs、多两个SPI和多六个USARTs)、一个12位ADC、七个通用16位定时器和一个控制PWM定时器。
STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器采用2.4至3.6V电源供电，工作温度范围为-40至+85°C。一套全面的省电模式支持低功耗应用的设计。
STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器包括四种不同封装的器件，从20引脚到64引脚不等。根据所选的设备，包括不同的外设集。以下描述概述了建议的完整系列STM32F030x4/x6/x8/xC外设。
这些特性使STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器适合各种应用，如应用控制和用户界面、手持设备、A/V接收器和数字电视、PC外设、游戏和GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和HVACs。
更多ST意法型号：
STM8AF6266TCX
STM32H7A3VGT6
STM8S207M8T6B
STM32F103RET6
STM32F103RCT7
STM32F105C6T6
STM8AF6226TASSSY
STM32F031F6P6
VNB35NV04TR-E
VND7140AJTR
VNL5160N3TR-E
VNN7Nv04PTR-E
STM32F401CEU6TR
STM32F446ZCH6
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VNH5200ASTR性能特性：
汽车认证
输出电流:8安
3 V CMOS兼容输入
欠压关闭
过压箝位
热关机
交叉传导保护
电流和功率限制
非常低的待机功耗
防止土地流失和VCC流失
电流检测输出与电机电流成比例
输出受到接地短路和V短路保护抄送
包装:生态包®
更多ST型号：
STM8S003K3T6C
STM8L051F3P6TR
STM32G030C8T6
STM32H743ZIT6
STM32F407IGT6
STM32F765ZIT6
L6599DTR
L6599ADTR
L6562DTR
STM32F303RBT6
STM32F030R8T6
STM32G474RBT6
STM32F103ZGT6
STM32F767VIT6
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STM32F105R8T6特性：
主流互连型ARM Cortex-M3微控制器，具有64 KB闪存、72 MHz CPU、CAN和USB 2.0 OTG
STM32F105xx和STM32F107xx连接系列集成了ARM®皮质®-工作频率为72 MHz的M3 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达256千字节的闪存和64千字节的SRAM)，以及连接到两条APB总线的大量增强型I/o和外设。所有器件都提供两个12位ADC、四个通用16位定时器和一个PWM定时器，以及标准和通信接口:多两个I2C、三个SPI、两个i2s、五个USARTs、一个USB OTG FS和两个can。以太网仅适用于STM32F107xx。
其他ST意法型号：
STM32F722VET6
STM32F439IIH6
STM32F767IIK6
L6563HTR
STPS3H100U
STM32F070RBT6
STM32F071RBT6
STM32F412VGH6
VN5160STR-E
VN808TR-E
STM32G030F6P6TR
STM32H750XBH6

MCU集成了片上外围器件；MPU不带外围器件（例如存储器阵列），是高度集成的通用结构的处理器，是去除了集成外设的MCU；DSP运算能力强，擅长很多的重复数据运算，而MCU则适合不同信息源的多种数据的处理诊断和运算，侧重于控制，速度并不如DSP。MCU区别于DSP的大特点在于它的通用性，反应在指令集和寻址模式中。DSP与MCU的结合是DSC，它终将取代这两种芯片。

单片微处理器又称单片机，它是将组成微型计算机的各个功能部件，例如中央处理器CPU、数据存贮器RAM、程序存贮器ROM、输入输出电路I/O、定时/计数电路TCC、中断控制电路INT等电路集成在一块芯片中，在应用时单块芯片即可构成一个完整的微型计算机系统的微处理器芯片。大部分单片微处理器只能处理数字信号，模拟信号需行A/D变换将其数字化后才能进行处理。
由于单片机在工业控制领域的广泛应用，单片机由芯片内仅有CPU的处理器发展而来。早的设计理念是通过将大量外围设备和CPU集成在一个芯片中，使计算机系统更小，更容易集成进复杂的而对体积要求严格的控制设备当中。
单片机作为计算机发展的一个重要分支领域，根据发展情况，从不同角度单片机大致可以分为通用型/型、总线型/非总线型及工控型/家电型。
SCM即单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）阶段，主要是寻求佳的单片形态嵌入式系统的佳体系结构。“创新模式”获得成功，奠定了SCM与通用计算机完全不同的发展道路。在嵌入式系统立发展道路上，Intel公司功不可没。