上海DTS芯片保护DTSDTS芯片保护系统

产品详情

关键词	TDS功率模组,TDS碳化硅,DTS无压烧结银,TDS宽禁带半导体	面向地区	全国	加工定制	是
熔点	800℃	材质	银	是否含助焊剂	否

上海DTS芯片保护DTSDTS芯片保护系统

烧结银解决宽禁带半导体的五大难题

2. 可靠的焊接性能：DTS预烧结银焊片GVF9800具有良好的焊接性能，能够在高温和高压下稳定焊接，确保焊接点的可靠性。

六大系列烧结银助力中国功率器件大发展
所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料。

善仁新材的烧结银产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。