关键词 |
烧结银胶半烧结银,半烧结银芯片胶粘剂,半烧结银材料,半烧结导电银浆 |
面向地区 |
全国 |
材质 |
银 |
是否含助焊剂 |
否 |
半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案，适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。
半烧结银AS9330的工艺流程如下：1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低，建议提高界面表面能.
善仁新材作为烧结银的者，愿为烧结银和新能源车做出自己应有的贡献，也欢迎客户来电订制各种烧结银产品。
