关键词 |
高导热低温有压烧结银,大面积烧结银,大面积无压烧结银,大尺寸芯片烧结银 |
面向地区 |
全国 |
高导热银胶26W/MK
善仁新材推出的AS6585导电银胶是一款无溶剂芯片导电银胶,具有超过26W/MK的高导热率,具有高导热性、高导电性、高可靠性; 高触变性,适合高速点胶。
本产品主要用于大功率LED封装,IC集成电路封装和晶体管等高导热领域。
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AS5000系列为丙烯酸导电胶,可以用于低温快速固化的生产现场,如叠瓦太阳能,集成电路封装等;
AS6000系列为环氧导电胶,可以用于半导体封装,指纹模组,摄像头模组,打功率LED封装等领域;
全国高导热烧结银热销信息