产品别名 |
武汉软硬结合PCB |
面向地区 |
软硬结合板在电子产品中的用途，以DSC和DV对软硬板的发展具有代表性，可分性能及结构两大主轴来讨论。以性能来说，软硬板可以立体连接不同的PCB硬板及组件，所以在相同线路密度下可以增加PCB的总使用面积，相对可以提高其电路承载量，且减少接点的讯号传输量限制与组装失误率。另一方面，由于软硬板较轻且薄，可以挠屈配线，所以对于缩小体积且减轻重量有实质的助益。
软硬结合板（Rigid-Flexible PCB）：是指将刚性电路板（PCB）和柔性电路板（FPC）通过压合而制成的特殊电路板。使用的制板材料主要是硬性板材FR4和柔性板材聚酰亚胺（PI）。软硬结合板结合了刚性电路板的硬式特性和柔性板的可曲绕特性的优点，使PCB不再是两度空间的平面层油，而是由三维立体的内部连线和任意弯曲折叠。其可替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，具有使产品的性能更强、稳定性更高、重量更轻、体积更小的优势。
软硬结合板应用领域：
计算机领域；具体应用：磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机等
通 讯领域；具体应用：多功能电话、手机、可视电话、传真机等
汽 车领域；具体应用：控制仪表、排气罩控制器、防护板电路、断路开关系统等
消费产品领域；具体应用：照相机、录像机、DVD、微型收音机、计算器、健身监视器等
工业控制领域；具体应用：激光测控仪、传感器、加热线圈、复印机、电子衡器等
仪器仪表领域；具体应用：核磁分析仪、X光射线装置、红外线分析仪等
医疗机械领域；具体应用：理疗仪、心脏起博仪、内窥镜、超声波控测仪等
航空航天领域；具体应用：人造卫星、雷达秒统、无线电通讯、等
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。
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