产品别名 |
电源管理芯片,充放电一体复合芯片,充电带锂电保护复合芯片 |
面向地区 |
全国 |
龙麟半导体有限公司是一家一家从事模拟及数模混合集成电路设计的高新技术企业，专注于设计、开发、测试和销售基于的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品。
公司拥有一支由院校毕业的博士及具有多年集成电路与系统设计经验的高素质工程师组成的设计团队,凭借着多年的设计经验,开发了一系列的低功耗,高耐压的电源IC、 1-4节锂电池充电IC，复合型锂电池保护IC，升降压DC/DC,稳压IC,电压检测IC,MOSFET等产品，并提供特殊定制服务，能在短时间内开发出满足用户需要的产品。
电源管理芯片（Power Management Integrated Circuits），是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。常用电源管理芯片有LMG3410R050 ，UCC12050 ，BQ25790 、HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
主要电源管理芯片有的是双列直插芯片，而有的是表面贴装式封装，其中HIP630x系列芯片是比较经典的电源管理芯片，由芯片设计公司Intersil设计。它支持两/三/四相供电，支持VRM9.0规范，电压输出范围是1.1V-1.85V，能为0.025V的间隔调整输出，开关频率高达80KHz，具有电源大、纹波小、内阻小等特点，能精密调整CPU供电电压。
同时，许多电子系统还需要供电电压的电源，比如在电池供电设备中，驱动液晶显示的背光电源，普通的白光LED驱动等，都需要对系统电源进行升压，这就需要用到升压型开关电源。
而基于电感的DC/DC芯片的应用范围广泛，应用包括掌上电脑、相机、备用电池、便携式仪器、微型电话、电动机速度控制、显示偏置和颜色调整器等。主要的技术包括：BOOST结构电流模式环路稳定性分析，BUCK结构电压模式环路稳定性分析，BUCK结构电流模式环路稳定性分析，过流、过温、过压和软启动保护功能，同步整流技术分析，基准电压技术分析。
同时，由于抗混叠滤波器以及流水线式或SAR模数转换器会引入环路延时，所以我们迫切需要高采样速率的模数转换器。模拟控制器对所产生的可能脉冲宽度存在固有的限制，而DPWM可以产生离散和有限的PWM宽度集。从稳定状态下的输出角度看，只可能有一组离散的输出电压。由于DPWM是反馈环路中的一部分，因此DPWM的分辨率足够高才能使输出不显示众所周知的极限周值。不显示任何极限周值所需的少位数取决于拓扑、输出电压和ADC分辨率。同时，系统的环路稳定性由PI或者PID控制器来调整。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。
