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200型真空共晶设备#IGBT真空焊接设备#

更新时间:2022-11-30 18:54:01 信息编号:682sisc0o8f8d2
200型真空共晶设备#IGBT真空焊接设备#
500000≥ 1件
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  • 国产

  • 山东

  • 真空共晶炉

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详情介绍

产品别名
IGBT真空焊接,管壳焊接,微组装共晶,抽真空设备
面向地区
品牌
国产
产地
山东
适用工件
平面
自动化程度
全自动
打印方向
双向打印

200型真空共晶设备#IGBT真空焊接设备#

HVS-200型真空回流炉是利用真空加热的原理,为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备。在该设备上,可以完成LED 芯片焊接、MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT 芯片焊接、管壳封盖等工作。☆ 采用工业控制计算机控制,中文操作界面;

☆ 加热方式:红外辐射加热;

☆ 加热载体:高导热硬质合金板;

☆ 冷却方式:氮气冷却;

☆ 炉盖锁紧方式:气动自动锁紧,未锁紧报警;

☆ 工作模式:自动手动两种工作模式;

☆ 用户可自行设定工艺曲线且对所设定工艺曲线实时监控;

☆ 自动运行工艺曲线记录存储功能;

☆ 水冷保护功能(炉盖及观察窗密封圈、降温板),冷却水由设备自带冷却水循环系统提供;

☆ 控制软件具有防差错互锁,超温报警功能;

☆ 配置甲酸模块,可以使用甲酸工艺气体。真空机充气系统为耐腐蚀规格。

☆ 可对抽真空、加热、充惰性气体、甲酸、充气流量等功能进行设置及控制。

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