关键词 |
大面积无压烧结银,高导热低温烧结银,加压烧结银膜,高导热低温有压烧结银 |
面向地区 |
全国 |
善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巅新材料等公司。
4 芯片剪切强度大:25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die
5 对各种材料均有良好的粘结强度。
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