关键词 |
定制晶圆挑片器,福州晶圆挑片器,晶圆挑片器硅片升降机,定制晶圆挑片器 |
面向地区 |
全国 |
通过设置设备箱体、卡匣定位结构、检测机构和推料机构,使得在晶圆片传送时能够通过卡匣定位结构对卡匣进行定位，然后再通过检测机构检测卡匣内晶圆片的位置，避免晶圆片错位，后通过推料机构实现卡匣的传送,整个传送过程简单、易操作，实现自动化传片,且能够对晶圆片进行检测避免晶圆片错位造成传片损坏。
晶圆经过前道工席后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同:
厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割;
厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100um以上时，生产效率将大大降低;
厚度不到30um的晶圆则使用等离子切割，等离子切割速度快，不会对晶圆表面造成损伤，从而提高良率，但是其工艺过程更为复杂。
顶面碎片，它发生晶圆的顶面，变成一个合格率问题，当切片接近芯片的有源区域时，主要依靠刀片磨砂粒度、冷却剂流量和进给速度。
背面碎片发生在晶圆的底面，当大的、不规则微小裂纹从切割的底面扩散开并汇合到一起的时候。当这些微小裂纹足够长而引起不可接受的大颗粒从切口除掉的时候，BSC变成一个合格率问题。如果背面碎片的尺寸在10um以下，忽略不计。另一方面，当尺寸大于25um时，可以看作是潜在的受损。可是，50um的平均大小可以接受，示晶圆的厚度而定。
| 主营行业：半导体设备 |
| 公司主营：晶圆理片器,晶圆转换器,晶圆挑片器,晶圆校准器 |
| 主营地区：苏州工业园区东富路32号B栋206室 |
| 企业类型：私营股份有限公司 |
| 注册资金：人民币81万 |
| 公司成立时间：2013-02-01 |
| 员工人数：5 - 10 人 |
| 研发部门人数：5 - 10 人 |
| 经营模式：生产+贸易型 |
| 经营期限：2013-01-01 至 2043-02-21 |
| 最近年检时间：2023年 |
| 登记机关：苏州工业园区市场监督管理局 |
| 年营业额：人民币 10 万元/年以下 |
| 年出口额：人民币 10 万元/年以下 |
| 年进口额：人民币 10 万元/年以下 |
| 经营范围：苏州硕世微电子有限公司成立于2013年，是一家立志于服务中国泛半导体行业“半导体、LED、液晶面板、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer 晶圆转换器、晶圆校准器pre-aligner、Wafer Cassette 晶圆载具、Machined parts 机加工零件、Fitting Assembly 装配总成等产品。 |
| 厂房面积：1000平方米 |
| 月产量：11111111111111台 |
| 是否提供OEM：是 |
| 质量控制：第三方 |
| 公司邮编：215000 |
| 公司电话：0512-62386149 |
| 公司传真：0512-62386149 |
| 公司邮箱：15962404138@163.com |
| 公司网站：http://www.so-sch.com |
