关键词 |
预烧结银焊盘,DTS有压烧结银,DTS无压烧结银,TDS宽禁带半导体 |
面向地区 |
全国 |
加工定制 |
是 |
熔点 |
800℃ |
材质 |
银 |
是否含助焊剂 |
否 |
DTS(die Top System)预烧结银焊片简介
DTS(die Top System)预烧结银焊片是善仁新材制作的一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银AS9387技术制成,具有的导电性能和可靠的焊接性能。
善仁新材的DTS(die Top System)预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤: 1. 材料选择:选择高纯度的银粉作为原料,并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素。
2. 可靠的焊接性能:DTS预烧结银焊片GVF9800具有良好的焊接性能,能够在高温和高压下稳定焊接,确保焊接点的可靠性。
总之,DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF9800是一种的焊接材料,能够提供可靠的焊接连接,广泛应用于电子元器件封装领域。
五 预烧结银膜GVF9500系列:可以根据客户需求做成各种尺寸的纳米烧结银膜片;
六 DTS(Die Top System)预烧结焊片GVF9800系列:预烧结银焊片即Die Top System,善仁新材可以根据客户需求订制各种尺寸的预烧结银焊片和焊盘。
SHAREX善仁新材烧结银产品,由于纳米金属的小尺寸效应,纳米银的熔点要比块状银低很多,所以能在相对较低的温度下实现烧结。纳米银烧结时,表面熔化,相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。然后随着原子扩散,烧结颈不断长大,较终得到的烧结体熔点接近块体银。纳米银的这些特点使其能够实现低温烧结、高温服役的严苛要求。
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