关键词 |
济南晶圆导片器,供应晶圆导片器,销售晶圆导片器,销售晶圆导片器 |
面向地区 |
全国 |
晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道的工序，在晶圆制造中属于后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称为晶圆划片。Si、SiC、Sapphire、Inp等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。随着晶圆集成度大规模提高，晶圆趋向于轻薄化，传统的很多加工方式已不再适合。于是部分工序引入了激光切割技术。
由于激光在聚焦上的优点，聚焦点可小到亚微米数量级，从而对晶圆的微处理更具有优势，可以进行小部件的加工。即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到较高的能量密度，有效进行材料加工。激光划片属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象。
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针，与晶粒上的接点接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。
苏州硕世微电子有限公司成立于2013年，是一家立志于服务中国泛半导体行业“半导体、LED、液晶面板、光伏”等的供应制造商，主要产品包括Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer 晶圆转换器、Wafer Cassette 晶圆载具、Machined parts 机加工零件、Fitting Assembly 装配总成等产品。我们一贯秉承诚实、守信的原则，为广大客户提供，放心的产品及服务。
- 我们始终坚持以客户需求为导向的自主创新，期待能与广大客户形成良好的战略合作关系。
- 关于产品与服务，如果您有任何需求与建议，敬请随时联系我们！非常感谢
