关键词 |
半烧结银,半烧结银和全烧结银,半烧结导电银胶,半烧结导电银浆 |
面向地区 |
全国 |
材质 |
银 |
是否含助焊剂 |
否 |
半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案,适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。
半烧结银AS9330可以粘结金、银、铜、镍钯金、引线框架等多种材质,适用∩宽泛的芯片粘结尺寸:从1*1mm2至8*8mm2(Die Size)不等。当然,烧结温度随着芯片尺寸的大小要做适当的调整。
半烧结银AS9330粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽; 一个界面涂布烧结银AS9330时,涂布的要均匀