EDA365-电子硬件技术研讨会-西安站-大型线下活动
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更新时间：2019-05-21 14:17:54 信息编号：70223a1d06a863

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价格：
1.00 元
阻燃特性：
VO板
绝缘层厚：
常规板
关键词：
工程师培训,EDA365,射频,西安

刘先生

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详情介绍

产品别名	EDA365,电子硬件,emc培训,pcb培训	面向地区	陕西西安	阻燃特性	VO板
绝缘层厚度	常规板	层数	双层	基材	铁
绝缘材料	有机树脂	绝缘树脂	酚醛树脂

EDA365-电子硬件技术研讨会-西安站-大型线下活动

5月26日，由国内大型的硬件互联平台——EDA365发起的“电子硬件技术研讨会”将在古城西安隆重举办。拟邀电子行业内的大噶亲临现场，传授知识、分享经验。培训活动涉及射频、EMC、高速互联与仿真、SI/PI封装技术等。

优势：
4位行业硬件；
6小时干活知识、烧脑技术分享；
300+行业人才汇聚。

分享嘉宾：
来自华为、思科等大型设计公司的四位设计，也是我们EDA365论坛的射频、电磁、SI/PI、ALLEGRO论坛的版主。以及一位特邀嘉宾：EDA365论坛的总版主，深圳墨知创新科技有限公司总经理，也是中欧商学院EMBA。届时五位嘉宾将会与硬件工程师们面对面交流，将自己几十年的设计知识与实战经验，免费的分享给学员们。

报名福利：
1、可直接进入干货满满的电子硬件工程师大咖群；
2、EDA365线下公益课报名资格；
3、讲师编写的高速设计、IC封装书籍；
4、行业内部整理的干货资料集。

免费！你还在等什么？参会人数有限！快来联系我们！

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