关键词 |
有压烧结银焊片,预烧结银焊片,TDS碳化硅,DTS芯片保护系统 |
面向地区 |
全国 |
加工定制 |
是 |
熔点 |
800℃ |
材质 |
银 |
是否含助焊剂 |
否 |
2. 混合:将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀,形成均匀的焊料。 3. 压制:将混合好的焊料AS9387放入模具中,经过高温和高压的条件下进行压制,使焊料形成固态。
5. 精加工:经过预烧结后的焊片gvf9800进行精加工,如切割、打磨等,以得到符合客户订制要求的焊片。
烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念,这里所说的“烧结银",指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下,善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376,为世界。
三 9385有压烧结银:产品型号包括AS9385;AS9386;AS9387;
四AS9200无压烧结银胶:产品型号包括AS9220;AS9221;
五 预烧结银膜GVF9500系列:可以根据客户需求做成各种尺寸的纳米烧结银膜片;
六 DTS(Die Top System)预烧结焊片GVF9800系列:预烧结银焊片即Die Top System,善仁新材可以根据客户需求订制各种尺寸的预烧结银焊片和焊盘。
善仁新材烧结银适用行业:高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等;
全国DTS(dieTopSystem)焊片热销信息