MCU单片机,GD32E230C8T6兆易,GD原装系列

汽车电子应用已经占据超过1/3的MCU市场，而汽车自动化、电动化、智能化、网联化正在推动着汽车电子行业快速发展，这将大幅拉动高集成度MCU器件的需求。同时因为系统复杂度日益增加，车用MCU逐渐由8/16位升级到32位，并且使用数量也在增加。以ADAS系统为例，Level 2车型就搭载了自适应巡航、车道保持、紧急制动刹车等功能，其中大量使用的车载传感器和车载摄像头需要的MCU来做模拟数据的处理与驱动控制，未来更别的自动驾驶系统有望加速MCU市场的增长。

影响带动了测温仪市场，一时需求快速增长供不应求，带动了传感器、MCU及运算放大器等需求迅猛增长。预计2020年国内手持测温仪总产量达65万台，同比增长117%，全球红外MCU出货量将呈跳跃式增长。
据有关研究机构统计，2019年全球MCU整体市场规模为164亿美元，预计2019-2024年的年复合增长率(CAGR)为6%。MCU应用主要集中在汽车电子、工控/医疗、计算机网络和消费电子等领域，占比分别33%、25%、23%和10%。

MCU采用的微处理器内核架构
在中国市场，MCU的应用主要在以下六个领域。我们根据这30家MCU厂商的产品特性和出货量，分布归入相应应用类别，但这并非意味着一个公司只提供一个应用的行业方案。国内MCU厂商多集中在家电和消费电子应用领域，该市场的竞争已经十分激烈。而在汽车电子和工业控制领域，国内MCU厂商的技术、产品和应用方案跟国际大厂还有不小的差距，有能力提供车规级MCU芯片的厂商还不多。

主要产品：闪存芯片、微控制器和传感器
核心技术：SPI NOR Flash、基于Arm Cortex-M和RISC-V 内核的通用MCU、光学和超声波传感和CMEMS工艺技术。
关键应用：消费电子、工业控制、汽车领域
主要客户：服务全球两万多家客户，比如海康，大华，宇视，诺瓦，大疆，小米生态链，科沃斯，石头科技，讯飞，新北洋等。
竞争优势：完整的产品线，立体化的生态系统，满足客户多种的设计需求

竞争优势：高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率，根植中国，贴近中国市场及客户。
主要产品：Wi-Fi MCU通信芯片、ESP32-S2（搭载单核32位处理器，并集成RISC-V协处理器）
核心技术：大功率Wi-Fi射频技术、Wi-Fi物联网异构实现
关键应用：智能家居、物联网、可穿戴设备
主要客户：IoT设备厂商
竞争优势：物联网WiFi MCU通信芯片领域据地位
主要产品：智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速ADC、工控半导体

MCU根据指令结构又可分为CISC(Complex Instruction Set Computer,复杂指令集计算机)和RISC(Reduced Instruction Set Comuter,精简指令集计算机微控制器)

MCU同温度传感器之间通过I2C总线连接。I2C总线占用2条MCU输入输出口线，二者之间的通信完全依靠软件完成。温度传感器的地址可以通过2根地址引脚设定，这使得一根I2C总线上可以同时连接8个这样的传感器。本方案中，传感器的7位地址已经设定为1001000。MCU需要访问传感器时，先要发出一个8位的寄存器指针，然后再发出传感器的地址（7位地址，低位是WR信号）。传感器中有3个寄存器可供MCU使用，8位寄存器指针就是用来确定MCU究竟要使用哪个寄存器的。本方案中，主程序会不断更新传感器的配置寄存器，这会使传感器工作于单步模式，每更新一次就会测量一次温度。
CPU（Central Processing Unit，中央处理器）发展出来三个分枝，一个是DSP（Digital Signal Processing/Processor，数字信号处理），另外两个是MCU（Micro Control Unit，微控制器单元）和MPU（Micro Processor Unit，微处理器单元）。
MCU集成了片上外围器件；MPU不带外围器件（例如存储器阵列），是高度集成的通用结构的处理器，是去除了集成外设的MCU；DSP运算能力强，擅长很多的重复数据运算，而MCU则适合不同信息源的多种数据的处理诊断和运算，侧重于控制，速度并不如DSP。MCU区别于DSP的大特点在于它的通用性，反应在指令集和寻址模式中。DSP与MCU的结合是DSC，它终将取代这两种芯片。