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导热凝胶,厂家导热凝胶,导热泥,导热胶

更新时间：2020-07-20 09:33:02 信息编号：76147k8ho074cc
导热凝胶,厂家导热凝胶,导热泥,导热胶
￥10≥ 100毫升

  • 10.00 元

  • 3KS

  • 驱动IC

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邹先生

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详情介绍

产品别名
导热材料,导热硅胶,导热硅脂,导热矽胶片
面向地区
品牌
3KS
类型
驱动IC
用途
MOS-INM/立组件
封装
TO-92
型号
TL431
材料
硅
封装形式
直插型
封装材料
塑料封装
集电极大允许电流ICM
50
结构
扩散型
截止频率fT
100
集电极大耗散功率PCM
0.625

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3K 系列导热凝胶是一款变形力极低的导热材料，具有橡皮泥类似的可塑性，不流动，导热系数高、热阻低、在散热部件贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙，大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩的特点适用于厚度变化较大的散热模组或电子元器件。不同于导热硅脂，导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于丝网印刷或刮涂，针筒包装可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有的操作便利性和效率。
高导热，低热阻，的润湿性；柔软，无应力，可无限压缩薄 0.1MM；无沉降，不流淌，可填充任何高低不平的间隙；设计应用方便，可自动化点胶调节任意厚度尺寸；
物理特性参数表
通讯设备
无线电设备
汽车电子设备
机箱或者相关散热模块
主机和小型办公室网络设备
典型性能 测试方法 3K820 3K830 3K840 3K850
颜色 目测 蓝色 灰白色 粉红色 灰色
密度, g/cc, ±0.2 ASTM D792 2.6 2.9 3.1 3.25
挤出速率, g/min, 13#针头 / 30 20 20 15
Shore OO 硬度
ASTM D2240 5 5 5 5
压缩后典型厚度, mm / 0.1 0.1 0.1 0.1
导热系数, W/(m
k) ASTM D 5470 2.0 3.0 3.8 5.0
热阻抗, ℃-in2/W ASTM D 5470 0.06 0.025 0.018 0.011
操作温度, ℃ /
-40～200
击穿电压, KV/mm ASTM D149 6 6 6 6
体积电阻率, Ω
cm ASTM D257 ＞1013 ＞1013 ＞1013 ＞1013
阻燃等级 UL94 V0 V0 V0 V0
RoHS / 符合 符合 符合 符合
保质期, Months / 24 24 24 24
常规包装：1 kg/罐, 5kg/桶，10 kg/桶，20kg/桶 ，针筒：30cc, 55cc，300cc
物理性能 热性能 电性能 常规性能
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