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排针排母操作注意事项
1.散热设计排针排母在工作时会发热,温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性,故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。
2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。
3.在排针排母较小的电流值为20mA,一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%,尤其对于点间距很小的电子设备中,由于散热条件不佳,还应降低电流值。
4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说,过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。
5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃,高不超过120℃,且预热温度上升要求平稳,焊接温度为245℃±5℃,焊接时间建议一般好不要超过3秒。
锡接触电镀的作用是因为该氧化物在混合时容易破坏,容易建立金属接触。这通常很容易实现。排针排母设计的需求是,排针排母配比时氧化膜破裂,确保在电连接执着器的有效期内接触界面不被氧化。
排针通常广泛应用于PCB连接中,有通用连接器的美誉,一般有总线队列、线端等连接器与之配套使用。一些厂家开始降低电镀(仿金)和材料(镀膜绿钢、合金等)的成本,同时也降低了产品的使用特性和使用寿命。
配色在一定程度上,贵金属涂层(如金、钯及其合金)基本上不包括表面膜。对于这种涂层,在界面上进行金属接触比较简单。因为在拟合过程中只需要接触表面伴侣的运动。通常这很容易实现。为了保持接触界面阻抗的稳定性,别针和合流条的设计应保持接触面的贵金属,防止污染物、贱金属扩散、接触磨损等外部因素的影响。
普通金属电镀,形成阀门通道,镀镍通常被认为是普通金属。大自然会覆盖氧化膜。锡接触涂层的作用是因为该氧化层在匹配过程中容易被破坏,容易制造金属接触。排针设计的要求是,在排针时,防止氧化膜破裂,使电连接器有效期内接触界面不再氧化。在磨损腐蚀中,财产化腐蚀是锡接触涂层的主要性能下降机制。排针收集的接触电镀很容易被硫化物和氯化物腐蚀,因此建议被认为是普通金属电镀。
使用排针时需要注意什么呢?
1、在对排针、配色接头的小信号的电路中,要注意给定的接触电阻指标是什么要求条件测试。因为,浸渍、配色接头的接触表面会附着氧化层、油和其他杂物。否则,因为浸渍、配色接头两个接触面表面会产生膜层阻力,导致配色受损。
2、如果排针、配色接头的膜层厚度增加,阻力会迅速增加,但膜层会成为不良导体。但是,在高接触压力下,配针、配色接头的膜层会发生机械破裂,在高电压下,在高电流下会发生电击。因此,不适合使用透、透、拔、毛连接器来增加膜层厚度。
3、配针、配色接头的导体阻力指标是指接触阻力,主要包括接触阻力和接触对导体阻力。而且,在导体阻力小的情况下,电路中的导体阻力称为接触阻力。
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