关键词 |
DTS功率器件焊片,DTS碳化硅芯片焊片,DTS烧结银系统,DTS预烧结银焊片 |
面向地区 |
全国 |
加工定制 |
是 |
熔点 |
450℃ |
材质 |
银 |
是否含助焊剂 |
否 |
可实现高可靠、高导电的连接的需求,很多Tier 1的控制器公司和Tier 2功率模组制造商,在汽车模组中均或多或少的采用该烧结银DTS技术,
GVF预烧结银焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)的使用方法为:Pick & Place;
GVF预烧结银焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)可以广泛用于:Die Attach, Die Top Attach, Spacer Attach等。
采用了GVF预烧结银焊片的Diffusion Soldering(扩散焊)技术。简而言之,就是在特定温度和压力条件下,使得SiC芯片的背面金属,与Lead Frame表面金属产生原子的相互扩散,形成可靠的冶金连接,以釜底抽薪之势,一举省去中间焊料,所谓大道至简、惟精惟一,惟GVF预烧结银焊片。一言以蔽之:采用了GVF预烧结银焊片时,降低器件稳态和瞬态热阻,同时提高器件可靠性。
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