关键词 |
ddr植球,cpu植球,emmc植球,BGA植球 |
面向地区 |
全国 |
型号 |
ATX528 |
封装 |
BGA |
执行质量标准 |
美标 |
容量 |
128MB |
QFN芯片是一种封装形式,其全称为Quad Flat No-leads,即具有四个平行的引脚排列在芯片的底部,没有外露引脚。这种封装形式可以增加电路板的布线密度,减小芯片尺寸,降低电阻和电感,提高高频特性,并且具有良好的热耦合性能。因此,QFN芯片在电子产品中被广泛应用,尤其是在手机、平板电脑、智能家居和其他小型电子设备中常见。
QFP(Quad Flat Package)芯片是一种集成电路封装形式,通常用于集成电路的表面安装。它的外形是一个方形或矩形的塑料封装,有四个侧面引出引脚。这些引脚排列在封装的四周,使得焊接和连接变得相对容易。QFP芯片通常用于中等至高密度的集成电路,例如微处理器、微控制器、FPGA等。它们提供了一种、高密度、相对低成本的封装解决方案,适用于各种电子设备和应用。
TSOP(Thin Small Outline Package)芯片是一种常见的封装类型,用于集成电路。TSOP芯片的封装非常薄小,适用于对空间要求较高的应用场景,比如移动设备、电子产品等。这种封装方式使得芯片具有较高的集成度和良好的散热性能,同时也便于表面安装。TSOP芯片在各种电子产品中都有广泛的应用,包括存储器、处理器、传感器等。
主营行业:显示芯片 |
公司主营:bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工--> |
采购产品:各类芯片 |
主营地区:广东省深圳市宝安区 |
企业类型:有限责任公司(自然人独资) |
注册资金:人民币500000万 |
公司成立时间:2018-07-04 |
员工人数:小于50 |
经营模式:政府或其他机构 |
最近年检时间:2018年 |
登记机关:宝安局 |
经营范围:电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的销售;计算机软硬件的研发及销售;经营电子商务(涉及前置性行政许可的,须取得前置性行政许可文件后方可经营);国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^ |
公司邮编:518000 |
全国BGA芯片植球加工热销信息