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连接器使用金属镀层是为了以防外在因素如污染、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。
连接器使用的镀层分为2种：
1、使用贵金属镀层的特点
在不同程度上，贵金属镀层（如金，钯以及它们的合金）其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。为维持接触界面阻抗的稳定性，连接器设计要求应注意保持接触表面贵金属镀层。
2、使用普通金属镀层的特点
普通金属镀层，特别是锡或锡合金，其表现都自然覆盖有一层氧化薄膜。锡接触镀层的作用，是因为这层氧化物容易在配合时候被破坏，这样金属接触就容易被建立起来。电连接器设计的需求是能氧化膜在连接器配合时破裂，而在电连执着器的有效期内确保接触界面不再被氧化。再氧化腐蚀，在磨损腐蚀中，是锡接触镀层主要的性能退化机理。银接触镀层好被当作是普通金属镀层，因为该镀层容易受到硫化物和氯化物的腐蚀。由于气阀 经物的形成通常也把镍镀层当作是普通金属。
随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及连接器生产能力不断向亚洲及中国转移，亚洲已成为连接器市场有发展潜力的地方，而我国将成为连接器增长快和容量大的市场。未来我国连接器市场的成长速度将继续超过平均水平，未来5年内，中国连接器的市场规模年均增速将达到15%。
电子连接器制造的后阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种：单对插或组合对插。单对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。不论采取哪种接插方式,制造商都要求在组装阶段检测所有的插针是否有缺漏和定位正确;另外一类常规性的检测任务则与连接器配合面上间距的测量关。
"实际位置"的检测是连接器组装对检测系统的另一要求。这个"实际位置"是指每个插针到一条规定的设计基准线之间的距离。视觉检测系统在检测图像上作出这条假想的基准线以测量每个插针顶点的"实际位置"并判断其是否达到质量标准。然而用以划定此基准线的基准点在实际的连接器上经常是不可见的,或者有时出现在另外一个平面上而无法在同一镜头的同一时刻内看到。甚至在某些情况下不得不磨去连接器盒体上的塑料以确定这条基准线的位置。
射频电缆组件是一种由射频同轴连接器和软性电缆或半刚、半柔性电缆组合制作而成的，广泛用于微波设备和数字通信设备。在RFID系统中，也需要大量的射频电缆组件，如读写器与天线之间的连接。
射频同轴连接器，通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输传输作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品，起到一个桥梁的作用。
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