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浙江晶圆挑片器报价

更新时间:2025-01-28 04:50:28 编号:8c1j06oj43e403
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  • 晶圆挑片器,半导体挑片机,晶圆挑片器,晶片挑选器,硅片挑片器,硅片升降机

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张日平

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浙江晶圆挑片器报价

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现有晶圆片生产过程中,需要从一道生产工序转移到下一道生产上,现有技术中依靠人力进行传送,传送过程的耗费人力,且人为传送力道不能掌握,容易造成破片。为此,我们提供了一种自动晶圆传片器以解决以上问题。

晶圆切割时,经常遇到较窄迹道(street)宽度,要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内的能力。这就要求使用具有高分度轴精度、高光学放大和对准运算的设备。当用窄迹道切割晶圆时,应选择尽可能薄的刀片。可是,很薄的刀片(20um)是非常脆弱的,更容易过早破裂和磨损。结果,其寿命期望和工艺稳定性都比较厚的刀片差。对于50~76um迹道的刀片推荐厚度应该是20~30um。

刀痕,自动校准基准线位置,防止崩边过大及切片造成良率的损失。能进行测高并同步切割作业时对切割刀刃进行实时检测。清洗部位配备水汽二流体清洗装置,能对加工物进行清洗。半自动划片机LX3356机台可作业8时wafer,含自动光学补偿、聚焦及自特征点功能,配有高低倍两种镜头,可用于切割道宽度测量、基准线补偿调整等。可自动检测切割刀痕,自动校准基准线位置,防止崩边过大及切片造成良率的损失。能进行测高并同步切割作业时对切割刀刃进行实时检测。

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详细资料

主营行业:半导体设备
公司主营:晶圆理片器,晶圆转换器,晶圆挑片器,晶圆校准器
主营地区:苏州工业园区东富路32号B栋206室
企业类型:私营股份有限公司
注册资金:人民币81万
公司成立时间:2013-02-01
员工人数:5 - 10 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产+贸易型
经营期限:2013-01-01 至 2043-02-21
最近年检时间:2023年
登记机关:苏州工业园区市场监督管理局
年营业额:人民币 10 万元/年以下
年出口额:人民币 10 万元/年以下
年进口额:人民币 10 万元/年以下
经营范围:苏州硕世微电子有限公司成立于2013年,是一家立志于服务中国泛半导体行业“半导体、LED、液晶面板、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer 晶圆转换器、晶圆校准器pre-aligner、Wafer Cassette 晶圆载具、Machined parts 机加工零件、Fitting Assembly 装配总成等产品。
厂房面积:1000平方米
月产量:11111111111111台
是否提供OEM:
质量控制:第三方
公司邮编:215000
公司电话:0512-62386149
公司传真:0512-62386149
公司邮箱:15962404138@163.com
公司网站:http://www.so-sch.com.cn
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