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银烧结技术车规芯片烧结银

更新时间:2024-11-26 07:24:54 编号:8c2lf7g0bab78e
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  • 高导热烧结银,烧结银膏,银焊膏,银膏

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刘志

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银烧结技术车规芯片烧结银

关键词
高可靠烧结银,大面积无压烧结银,高导热低温烧结银,烧结银注意事项
面向地区
全国

善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巅新材料等公司。

公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸银浆,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶等产品。
目前公司拥有已授权专利15项,在申请中专利16项;

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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