DTS有压烧结银上海DTS烧结银DieTopSystem

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DTS有压烧结银上海DTS烧结银DieTopSystem

关键词	TDS宽禁带半导体,DTS有压烧结银,预烧结银焊片,DieTopSystem烧结银	面向地区	全国	加工定制	是
熔点	800℃	材质	银	是否含助焊剂	否

烧结银解决宽禁带半导体的五大难题

2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的焊料。 3. 压制：将混合好的焊料AS9387放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使焊料形成固态。

3. 适用范围广：DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接，如集成电路、功放器、电容器等。

五预烧结银膜GVF9500系列：可以根据客户需求做成各种尺寸的纳米烧结银膜片；
六 DTS（Die Top System）预烧结焊片GVF9800系列：预烧结银焊片即Die Top System，善仁新材可以根据客户需求订制各种尺寸的预烧结银焊片和焊盘。