湖南DTSDTS+TCB预烧结工艺DTS预烧结焊片

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湖南DTSDTS+TCB预烧结工艺DTS预烧结焊片

关键词	DTS+TCB焊片,DTS焊片,DTS烧结银焊片,DTS烧结银系统	面向地区	全国	加工定制	是
熔点	450℃	材质	银	是否含助焊剂	否

DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力
在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下火爆的发展领域之一。

新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封装，以应用于电动车逆变器SiC导线架技术为例，导线架Copper Clip和SiC芯片连接采用烧结银AS9385连接技术，

GVF预烧结银焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）和金，银，铜表面剪切强度都很大。