产品别名 |
剪切力测试机,芯片推力测试机,IGBT拉拔力测试 |
面向地区 |
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品牌 |
特斯精密 |
产地 |
广东 |
适用工件 |
平面 |
自动化程度 |
全自动 |
打印方向 |
双向打印 |
全自动推拉力测试机半导体光通信推拉力测试
广东特斯精密科技有限公全自动化设计的多功能推拉力测试机,可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。设备广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。
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