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全自动推拉力测试机半导体光通信推拉力测试

更新时间:2022-11-04 15:30:44 信息编号:982st06m06b8ce
全自动推拉力测试机半导体光通信推拉力测试
168000≥ 1台
  • 168000.00 元

  • 特斯精密

  • 广东

  • 推拉力测试机,半导体芯片封装推拉力,金线拉力测试,金球推力测试

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详情介绍

产品别名
剪切力测试机,芯片推力测试机,IGBT拉拔力测试
面向地区
品牌
特斯精密
产地
广东
适用工件
平面
自动化程度
全自动
打印方向
双向打印

全自动推拉力测试机半导体光通信推拉力测试

广东特斯精密科技有限公全自动化设计的多功能推拉力测试机,可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。设备广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。

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