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银丝熔断器使用要求和建议
5.1 直接焊接在 PCB 上；一般情况下取不大于 90%额定电流较为适宜；银丝距 PCB
板小距离,纯银产品不小于 5mm；铜镀银产品不小于 7mm;
5.2 中间部分引线长度不可小于 12mm;
5.2 焊接参数
产品 焊接方式 焊接温度(℃) 焊接时间(Max)
银丝 波峰焊 255 5Sec
铜镀银丝 265 10Sec
银丝 手工焊 350 5Sec 铜镀银丝
熔体额定电流不等于熔断器额定电流，熔体额定电流按被保护设备的负荷电流选择，熔断器额定电流应大于熔体额定电流，与主电器配合确定。
熔断器主要由熔体、外壳和支座3部分组成，其中熔体是控制熔断特性的关键元件。熔体的材料、尺寸和形状决定了熔断特性。熔体材料分为低熔点和高熔点两类。低熔点材料如铅和铅合金，其熔点低容易熔断，由于其电阻率较大，故制成熔体的截面尺寸较大，熔断时产生的金属蒸气较多，只适用于低分断能力的熔断器。高熔点材料如铜、银，其熔点高，不容易熔断，但由于其电阻率较低，可制成比低熔点熔体较小的截面尺寸，熔断时产生的金属蒸气少，适用于高分断能力的熔断器。熔体的形状分为丝状和带状两种。改变变截面的形状可显著改变熔断器的熔断特性。熔断器有各种不同的熔断特性曲线，可以适用于不同类型保护对象的需要。
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