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国产陶瓷劈刀,芯片封装陶瓷劈刀,led封装陶瓷瓷嘴

更新时间：2024-04-15 10:02:04 信息编号：9c2ft3bjad87bc
国产陶瓷劈刀,芯片封装陶瓷劈刀,led封装陶瓷瓷嘴
￥20≥ 10个

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  • 苏森源

  • 半导体封装，芯片封装，led封装

  • 国产陶瓷劈刀,芯片封装陶瓷劈刀,led封装陶瓷劈刀

李星

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详情介绍

产品别名
国产陶瓷劈刀,引线键合陶瓷劈刀,瓷嘴,焊针
面向地区
品牌
苏森源
用途
半导体封装，芯片封装，led封装
加工定制
是
打印方向
其它
形状
球形磨头
材质
氧化锆

国产陶瓷劈刀,芯片封装陶瓷劈刀,led封装陶瓷瓷嘴

公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，芯片正常散热。公司产品瞄准市场，我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势，聚焦高精密陶瓷行业，致力于成为国内半导体键合工具行业的者。
在半导体工艺中，封装是重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是的，就是陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。

引线键合（WireBonding）通过使用细金属线（铜、金等）以及热、压力、超声波能量，能使金属引线与基板焊盘紧密焊合，从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
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