有源器件专用集成电路MX25V80066M1I02旺宏长期供货 免费发布专用集成电路信息

MX25V80066M1I02旺宏长期供货

更新时间:2024-06-16 05:41:16 编号:9f3g5jouf1099b
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周玉军

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关键词
MXIC/旺宏Flash存储芯片
面向地区
全国

MX25V80066M1I02旺宏长期供货

e.MMC 内存主要特点
JEDEC e•MMC™ 5.1 标准接口
总线宽度 x1/x4/x8
高速(SDR、DDR)、HS200 和 HS400 模式
大吞吐量 400MB/秒
工作电压范围
可变电压:2.7 至 3.6V
VCCQ:2.7 至 3.6V/1.7 至 1.95V
工业级温度(-40°C 至 +85°C)
支持 e•MMC™ 5.1 标准的功能
命令队列、设备运行状况报告、生产状态感知、现场固件更新、睡眠通知、安全写保护
MX29F040CQC-70G
MX29F040CQC-90G
MX29F040CQI-70G
MX29F040CTI-70G
MX29F200CBMI-70G
MX29F200CBTC-70G
MX29F200CBTI-70G
MX29F200CTTC-90G
MX29F200CTTI-70G
MX29F200CTTI-90G
MX29F400CBMI-70G
MX29F400CBMI-90G
MX29F400CBTI-70G
MX29F400CTMI-70G
MX29F400CTTC-90G
MX29F400CTTI-70G
MX29F800CBMI-70G
MX29F800CBTI-70G
MX29F800CTMI-70G
MX29F800CTTI-70G
MXIC/旺宏常用型号大量现货,我们只做原装,欢迎咨询合作!

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宽范围 Vcc 闪存
低功耗
Macronix MX25R 串行 NOR 闪存是一系列低功耗/宽范围 Vcc 内存产品,适用于各种物联网和其他节能应用,如可穿戴设备和移动设备。新的MX25R产品系列具有低功耗,比传统产品低60%,以及宽范围的Vcc(1.65V-3.6V),可延长电池寿命。

该系列提供从 512Kb 到 64Mb 的密度。它支持标准串行NOR闪存接口,提供超小型产品封装,如USON和WLCSP,以及用于SiP(系统级封装)解决方案的KGD(已知良好的芯片)产品。
MXIC/旺宏部分型号:
MX29GL640ETTI-70G/TRAY
MX29GL640EHXFI-70G
MX29GL640EHT2I-90G
MX29GL640EHXFI-90G
MX29GL640EHT2I70G
MX29GL640EHXFS-70G
MX29GL640EHTI-70G
MX29GL640ELXFI-70G
MX29GL640ELXFI-90G
MX29GL640ELT2I-90G
MX29GL640ELTI-70G
MX29GL640ELTZI-70G
MX30LF2G28AB-TI
MX29F400CBTC-70G
MX29GL512FDT2I-11G
MX25L6406EMI-12G1
MX25L3236DM2I-10G
MXIC/旺宏常用型号大量现货,我们只做原装,欢迎咨询合作!

MX35 系列以较低的每兆位成本提供 1Gb 和 2Gb 密度的存储容量,因此,Macronix 串行 NAND 非常适合嵌入式应用,如数字电视、机顶盒和 AP 路由器,因为这些应用现在包含更复杂的操作系统,用于管理多媒体、照片和其他数据密集型内容。
Macronix 串行 NAND 与行业标准串行外设接口 (SPI) 命令集兼容,使设计人员能够轻松、经济地扩展其应用存储容量,而无需执行完整的系统重新设计,从而缩短上市时间,实现使用 Macronix 串行 NAND 的优势。
MXIC/旺宏部分型号:
MX29LV160BBXBI-90G
MX29LV160BTTC-90G
MX29LV160BBTC-90G
MX29LV160BTI-70G
MX29LV160BBMC-70G
MX29LV160BBTI-90G
MX29LV160BBXEI-70G
MX29LV160BBTC-55G
MX29LV160BBXBC-70G
MX29LV160BTI-90G
MX29LV160BTTI-70G
MX29LV160BTTI-90G
MX29LV160BTTC70G
MX29LV160CBTC-70G
MX29LV160CBXBI-70G
MX29LV160CBTC-90G
MX29LV160CBTI-70GMXIC/旺宏常用型号大量现货,我们只做原装,欢迎咨询合作!

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深圳市鑫富立科技有限公司
  • 唐苏军
  • 广东 深圳
  • 有限责任公司(自然人独资)
  • 2018-12-27
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  • IC集成电路
  • MCU与微处理器,存储芯片与驱动芯片,电源管理与音频功放,数据转换与无线芯片
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