芯片保护DTSDTS善仁新材

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关键词	有压烧结银焊片,TDS功率模组,TDS碳化硅,DTS有压烧结银	面向地区	全国	加工定制	是
熔点	800℃	材质	银	是否含助焊剂	否

芯片保护DTSDTS善仁新材

烧结银解决宽禁带半导体的五大难题

3. 适用范围广：DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接，如集成电路、功放器、电容器等。

总之，DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF9800是一种的焊接材料，能够提供可靠的焊接连接，广泛应用于电子元器件封装领域。

烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念，这里所说的“烧结银"，指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下，善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376，为世界。