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XILINX/赛灵思现场可编程门阵列芯片 |
面向地区 |
全国 |
封装 |
BGA |
XCKU115-2FLVA1517I主要特性和优势:
每个 FPGA 模块有 6 个可单调节的电压区域
52 MGT(高达 12.5 Gbps)
通过以太网、USB、PCIe 配置 proFPGA uno、duo 或 quad 主板
总共多达 585 个信号,用于 I/O 和 FPGA 间连接
高达 1.0 Gbps 的单端(标准 I/O)/高达 12.5 Gbps (MGT) 差分
多达 6 个带高速连接器的扩展站点
高达 7.9 M 的 ASIC 门
AMD Kintex UltraScale? XCKU115(速度等级 1、2)
proFPGA XCKU115 FPGA 模块是可扩展、模块化的多 FPGA proFPGA 解决方案的逻辑内核,可满足基于 FPGA 的原型设计领域的需求。凭借其 Kintex? UltraScale FPGA 技术,仅在一个 FPGA 中即可实现高达 7.9 M ASIC 门的容量。该模块具有 6 个扩展站点,可提供多达 585 个用户 I/O 和 52 个高速串行收发器 (MGT)。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU1EG-1SFVA625E
XCZU1EG-1SFVA625I
XCZU1EG-1SFVC784E
XCZU1EG-1SFVC784I
XCZU1EG-2SBVA484E
XCZU1EG-2SBVA484I
XCZU1EG-2SFVA625E
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XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和优势:
可编程的系统集成
高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
高达 460GB/s 的片上内存集成
集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核
适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块
提升的系统性能
与 Virtex-7 FPGA 相比,系统级性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四个等级
高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输
460GB/s HBM 带宽,以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4
BOM 成本削减
1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本
总功耗削减
与 7 系列 FPGA 相比,功耗锐降 60%
电压缩放选项支持与低功耗
紧密型逻辑单元封装减小动态功耗
加速设计生产力
从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
与 Vivado 设计套件协同优化,加快设计收敛
适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX16-3CSG324C
XC6SLX16-3FTG256C
XC6SLX16-3FTG256I
XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324I
XC6VHX250T-1FFG1154C
XC2C32A-6QFG32C
XC2C32A-6VQG44I
XC2S200-5PQG208
XC2S50-5PQG208I
XC2VP20-5FG896I
XC2VP30-5FF896I
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XC7K325T-2FFG676I主要特性和优势:
Xilinx?7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足从低成本、小外形、,对成本敏感的高容量应用程序到***端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力,满足苛刻的要求应用程序。7个系列FPGA包括:
Spartan-7系列:针对低成本、低功耗和进行了优化I/O性能。有低成本、非常小的外形尺寸可供选择封装以实现小的PCB占地面积。Artix-7系列:针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供高通量、成本敏感的物料清单总成本应用程序。
Kintex?-7系列:采用2X与上一代相比有所改进,实现了新的类别FPGA。
Virtex-7系列:针对系统性能和容量,系统性能提高2倍。通过堆叠式硅互连(SSI)实现的功能器件技术
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC4VLX80-1FF1148C
XC5VLX30-1FFG676C
XC5VLX30-2FFG324I
XC5VLX50-1FFG324I
XC5VLX50-2FFG676I
XC6SLX100-2FGG676
XC6SLX16-2CSG324C
XC6SLX16-2CSG324I
XC6SLX16-2FTG256C
XC6SLX16-2FTG256I
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XC7Z045-2FFG676I主要特性和优势:
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级,其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑(PL)下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V,并屏蔽较低静态功率。-2LI的速度规格设备与-2设备相同。1LQ设备以与-1Q设备相同的电压和速度运行并且被屏蔽以获得低的功率。Zynq-7000装置直流并且AC特性在商业中被要求扩展、工业和扩展(Q-temp)温度范围。除了工作温度范围或除非否则,所有直流和交流电气参数对于特定的速度等级(即时间a-1速度级工业装置的特点是与-1速度级商用设备相同)。然而中只有选定的速度等级和/或设备可用商业、扩展或工业温度范围。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的,并且典型应用。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VLX130T-1FFG784I
XC6VLX130T-2FFG784C
XC6VLX240T-2FF1759I
XC6VLX760-1FFG1760C
XC6VLX760-1FFG1760I
XC6VLX760-2FFG1760C
XC6VLX760-3FFG1760I
XC6VLX760-L1FF1760I
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XCKU095-1FFVA1156I主要特性和优势:
7系列FPGA功能的总结 基于真实的6输入查找表(LUT)技术的FPGA逻辑,可配置为分布式 内存。 36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。 选择IO?技术,支持DDR3接口,多支持1,866 Mb/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到。速率为6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s,提供了一种特殊的低功耗模式,为芯片到芯片的接口进行 了优化。 一个用户可配置的模拟接口(XADC),包括双12位1MSPS模数转换器与片上的 热传感器和电源传感器。
Spartan™ 6 器件提供业界的连接功能,如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器,以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX75-2CSG484I
XC6SLX75-2FGG484C
XC6SLX75-2FGG676C
XC6SLX75-2FGG676I
XC6SLX75-3CSG484C
XC6SLX75-3CSG484I
XC6SLX75-3FGG484I
XCV600E-FG676C
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XILINX赛灵思XCZU19EG-3FFVC1760E:
ALINX 计算机模块ACU19EG,基于AMD Zynq UltraScale MPSOC XCZU19EG工业级模块,是小的系统,主要由XCZU19EG-2FFVC1760I组成;ARM 4*Cortex-A53 1.333GHz, ARM 2*Cortex-R5 533MHz, Mali-400MP2 GPU;8*120针松下连接器;PS 4GB DDR4,72 位(ECC),PL 4GB DDR4,64 位;32GB eMMC,128MB 闪存;逻辑单元 1;143K,PS PCIE Gen 2x4,PL PCIE Gen3 x5;4x150G Interlaken、4x100G 以太网、2x USB3.0、Sata 3.1;DisplayPort 4x 三速千兆以太网;PL 32 个 GTH 12.5Gb/秒,16 个 GTY 28.21Gb/秒;PL IO:240 个 HP I/O,66 个 HD I/O;工业级,-40°C ~ 85°C
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC5VFX100T-1FFG1136I
XC5VLX110T-1FFG1136I
XC5VLX110T-2FFG1136C
XC5VLX220T-2FFG1738I
XC6SLX16-2FTG256I4873
XCVM1802-2LSEVSVD1760
XC6SLX16-FTG256
5M570ZT100C5N
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XC6VHX250T-2FFG1154I特性
Virtex-5 FPGA电气特性Virtex®-5 FPGA有-3、-2、-1速度等级,其中-3具有。Virtex-5 FPGA DC和AC特性都是针对商用和工业等级。除了工作温度范围或除非另有说明,所有直流和交流对于特定的速度,电气参数是相同的坡度(即-1速度坡度的时间特性工业设备与-1速度等级相同商业设备)。但是,只有选定的速度等级和/或设备可能在工业范围内可用。所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的,并且典型应用。此Virtex-5 FPGA数据表是关于Virtex-5系列FPGA的文档在Xilinx网站上:
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VHX250T-2FFG1154I
XC6VLX130T-1FFG1156C
XC6VLX130T-2FFG1156I
XC6VLX130T-3FFG1156C
XC6VLX240T-1FFG1156I
XC6VLX240T-1FFG1759T
XC6VLX240T-2FFG1156I
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Virtex 7 FPGA 产品优势
Virtex™ 7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化,可为您的设计带来出色的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。
可编程的系统集成:高达 2M 逻辑单元,与VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系统性能:实现 2.8 Tb/s 总串行带宽,支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
总功耗削减:与多芯片解决方案相比,功耗降低高达 50%
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VLX240T-2FFG1759I
XC6VLX365T-1FFG1156I
XC6VLX550T-1FFG1759I
XC6VLX550T-2FFG1759C
XC6VSX315T-2FFG1759I
XC6VSX475T-1FFG1759I
XC7V2000-2FLG1925
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XCKU035-1FBVA676I
Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供佳每瓦价格性能比,为需要功能(包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核)的应用提供了经济的解决方案。新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能,是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
PON 接入
无源光网络(PON)是许多运营商部署的主要宽带接入技术之一。数据包处理和流量管理功能对于处理汇总的终用户流量和根据 QoS 策略进行配置至关重要。凭借可编程逻辑和硬件加速模块,Kintex UltraScale + FPGA 非常适合执行第 2 层到第 4 层的数据包处理功能,例如分类、过滤、查找和数据包转发。集成的 100G 以太网 MAC 支持的上行链路管理,可节省数千个 LUT,以实现硬件差异化。由于网络运营商一直在寻找性能、成本和功率之间的平衡,因此 Kintex UltraScale + FPGA 的 DSP 资源、串行连接、内存和逻辑性能,结合其功率效率和理想的价格,使其适用于大容量 100G PON OLT 线卡等应用。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCKU035-1FBVA676I
XCKU035-2FBVA676I
XCKU040-1FBVA676I
XCKU060-1FFVA1156
XCVU3P-2FFVC1517E
XCVU9P-1FLGA2104I
XCVU9P-2FLGA2104C
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU9P-2FLGA2104I
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