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BGA焊接三温区BGA返修台多段曲线设置BGA芯片自动焊接返修台

更新时间:2023-08-30 08:50:09 信息编号:aa2tuvs48d081f
BGA焊接三温区BGA返修台多段曲线设置BGA芯片自动焊接返修台
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BGA焊接三温区BGA返修台多段曲线设置BGA芯片自动焊接返修台

产品别名
BGA返修台,BGA拆焊台,芯片拆焊设备,光学对位返修台
面向地区
加工定制
分辨度
其它
喂料器数目
其它
电源
其它
自动手动
自动
型号
BGA返修台
重量
80KG
贴片速度
其它
自主研发生产光学BGA返修台,有多款光学对位BGA返修台可选。原厂质保培训售后。
公司主营:光学BGA返修台,光学BGA焊台,光学BGA返修设备,光学对位BGA返修台,提供光学对位BGA返修台,公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念,为客户提供的光学对位BGA返修台服务,由于产品规格不同,价格也有所不同,如有需求请与我电话沟通,以免给您造成不必要的损失。

深圳市闽科科技有限公司 3年

  • bga返修设备,X-RAY检测设备,X-RAY点料机,smt周边设备
  • 广东深圳宝安沙井街道和一社区和二路9栋2楼

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