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建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。步由主机厂和系统供应商共同推动，扶持芯片企业，帮助芯片企业解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题，提升其车规级国产化体系能力；第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。
建议针对具体高技术门槛芯片，推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目，由、企业分摊研发资金，共享专利，未来行业制高点。成立重大联合攻关专项项目，集中力量支持技术路线明确但技术储备薄弱、应用前景广泛但前期投入的项目，由或头部企业牵头需求端和供给端，分摊研发资金、共享专利，构建需求驱动的协同创新链。 [1]
由于单片机在工业控制领域的广泛应用，单片机由芯片内仅有CPU的处理器发展而来。早的设计理念是通过将大量外围设备和CPU集成在一个芯片中，使计算机系统更小，更容易集成进复杂的而对体积要求严格的控制设备当中。
单片机作为计算机发展的一个重要分支领域，根据发展情况，从不同角度单片机大致可以分为通用型/型、总线型/非总线型及工控型/家电型。
SCM即单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）阶段，主要是寻求佳的单片形态嵌入式系统的佳体系结构。“创新模式”获得成功，奠定了SCM与通用计算机完全不同的发展道路。在嵌入式系统立发展道路上，Intel公司功不可没。
SoC嵌入式系统(System on Chip）式的立发展之路，向MCU阶段发展的重要因素，就是寻求应用系统在芯片上的大化解决，因此，单片机的发展自然形成了SoC化趋势。随着微电子技术、IC设计、EDA工具的发展，基于SoC的单片机应用系统设计会有较大的发展。因此，对单片机的理解可以从单片微型计算机、单片微控制器延伸到单片应用系统。
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