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UV蓝膜,TSV电镀

更新时间:2024-05-10 10:54:16 编号:b3cvo2af5d185
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  • 硅通孔填充⼯艺,铜电化学沉积,动态硅通孔填充⼯艺,TSV电镀

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徐发杰

18515625676

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关键词
辽宁硅通孔填充⼯艺,硅通孔填充⼯艺TSV,硅通孔填充⼯艺晶圆,清洗液
面向地区
全国

UV蓝膜,TSV电镀

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。

TSV绝缘层
TSV 的⾦属填充需要用到绝缘层来对硅衬底进⾏充分的电⽓隔离。绝 缘层的⼯
艺要求包括良好的阶梯覆盖率,⽆漏电流,低应⼒,⾼击穿电 压,以及不同
的 TSV 集成引起的加⼯温度的限制。⼆氧化硅(SiO2)或 氮化硅(Si3N4)是常用于
等离⼦体增强化学⽓相沉积(PECVD)或减压 化学⽓相沉积(SACVD)的绝缘层。
然⽽,当 TSV 直径小于 3 μm 时, 绝缘层更适用于原⼦层沉积(ALD)。ALD有
⼏个优势,如较低的热预 算,比现有流程更好的阶梯覆盖率,⽆需再进⾏表面
处理,并且由于较薄 的绝缘层,降低了 TSV 的 CMP 加⼯时间。

销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M口罩,3M耳塞,,汉高电子胶,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184,道康宁DC160 ,, , ,迈图YG6260,,(Henkel)、,爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,乐泰 QMI516, 乐泰 电子胶,乐泰,乐泰 QMI 600, 乐泰 QMI168, 乐泰 MG40F, 乐泰 KL-2500, 乐泰 KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 乐泰 GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 乐泰 GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭胶,,三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列,三键TB2500,,,,三键有机硅胶,, ,,,Loctite乐泰595,Loctite乐泰495,易力高DCA-SCC3三防胶,小西14241,汉新5295B ,汉新 2081,道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶,手机用胶,马达用胶,扬声器用胶,有机硅胶,导热硅脂,摄像头用胶,LCD用胶,LED用胶,电源用胶,半导体电子胶,COB胶,,UV 胶,导电胶,导热胶,电器灌封胶,发泡胶,底部填充胶,环氧树脂,聚氨酯,有机硅胶,RTV硅胶,HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT,乐泰2850ft cat11固化剂 ,传感器灌封胶,电源模块灌封胶。

TSV 填充
TSV 填充电镀铜有三种⽅法:
共形电镀,自下⽽上的密封凸点电镀, 和超共形电镀。电镀⽅法是以各种三维
集成应用为基础的。总的来说, TSV 的结构是深度在 10 到 200μm 之前的典型
的圆柱形孔。TSV 的深度 取决于芯片或晶圆键合时的所需厚度,⽽ TSV 纵横
比的⼤小则由介电 膜、阻挡层和种⼦层和填充过程决定的。

STYCAST 2561/CAT 11
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900, 乐泰绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,FOW胶膜,DAF胶膜,导电胶膜,导热胶膜,芯片胶膜,封装胶膜,IC胶膜,晶圆胶膜,UF1173射频器件底部填充胶,高频传输胶,相位胶,5G底部填充胶,基站胶。
组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
乐泰 CF3350
乐泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,军三防漆,军三防漆,快速固化三防漆,透明涂层,紫外固化三防漆,喷涂三防漆,共性覆膜三防漆,硅基三防漆。无溶剂三防漆,汽车应用三防漆,可兼容阻焊膜,免洗助焊剂,环保三防漆。Crc70三防漆,crc三防漆,crc2403三防漆,红色三防漆,透明三防漆。电路板涂敷三防漆,电路板三防漆。船舶漆,耐海水漆



Loctite EO1058单组环氧胶,单组份环氧灌封胶,汽车传感器灌封胶,COB灌封胶,乐泰EO1058灌封胶,乐泰eo1016低温贮存灌封胶,电源模块灌封胶,军灌封胶,军灌封胶。耐高压灌封胶,水下灌封胶,油泵灌封胶,耐油灌封胶,黑色灌封胶,透明灌封胶,硅凝胶,道康宁184胶,微型逆变器灌封胶,工业传感器灌封胶,医疗传感器灌封胶,医疗传感器导电胶



晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,胶,胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶

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公司资料

北京汐源科技有限公司
  • 毛杨杨
  • 北京 朝阳
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2016-02-02
  • 人民币2000000万
  • 小于50
  • 灌封胶水
  • 灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
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徐发杰: 18515625676 让卖家联系我