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陶瓷PCB电路板有什么优势呢？
1.为什么要选择陶瓷电路板？
陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、电子等产品上。
普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。

与普通的PCB使用粘合剂把铜箔和基板粘合在一起的，陶瓷PCB是在高温环境下，通过键合的方式把铜箔和陶瓷基片拼合在一起的，结合力强，铜箔不会脱落，可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。

2.陶瓷基板的材质有哪些？

氮化铝（AlN）

氮化铝陶瓷是以氮化铝粉体为主晶相的陶瓷。相比于氧化铝陶瓷基板，绝缘电阻、绝缘耐压更高，介电常数更低。其热导率是Al2O3的7~10倍，热膨胀系数（CTE）与硅片近似匹配，这对于大功率半导体芯片至关重要。在生产工艺上，AlN热导率受到残留氧杂质含量的影响很大，降低含氧量，可明显提高热导率。目前工艺生产水平的热导率达到170W/(m·K)以上已不成问题。

氧化铝（Al2O3）

氧化铝是陶瓷基板中常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。按含氧化铝(Al2O3)的百分数不同可分为：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化铝含有量不同，其电学性质几乎不受影响，但是其机械性能及热导率变化很大。纯度低的基板中玻璃相较多，表面粗糙度大。纯度越高的基板，越光洁、致密、介质损耗越低，但是价格也越高。

氧化铍（BeO）

具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，温度超过300℃后迅速降低，但是由于其毒性限制了自身的发展。

综合以上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于比较的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位的。

对比了市面上相同尺寸（100mm×100mm×1mm）、不同材料的陶瓷基板价格：96%氧化铝9.5元，99%氧化铝18元，氮化铝150元，氧化铍650元，可以看出来不同的基板价格差距也比较大。


3.陶瓷PCB的优势与劣势？

优点：
载流量大，100A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

更好的散热性能，低热膨胀系数，形状稳定，不易变形翘曲。

绝缘性好，耐压高，保障人身安全和设备。

结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落。

可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定

缺点：
易碎，这是主要的一个缺点，这也就导致只能制作小面积的电路板。

价格贵， 电子产品的要求规则越来越多，陶瓷电路板还是用在一些比较的产品上面，低端的产品根本不会使用到。

如何评估汽车HDI PCB制造商

电子行业的蓬勃发展推动了众多行业的快速发展。近年来，电子产品在汽车工业中的应用日益广泛。传统的汽车工业在机械，动力，液压和传动方面进行了更多的努力。但是，现代汽车工业更多地依赖电子应用，而这些电子应用在汽车中发挥着越来越重要和潜在的作用。自动电气化全部用于处理，感测，信息传输和记录，而没有印制电路板（PCB）则无法实现。由于汽车现代化和数字化的要求，以及人类对汽车安全性，舒适性，简单操作和数字化的要求，PCB已广泛应用于汽车行业，高密度互连（HDI）PCB，可能带有跨层盲孔或双层结构。
为了实现汽车HDI PCB的高可靠性和安全性，HDI PCB制造商遵循严格的策略和措施，这是本文关注的。
汽车PCB类型
在汽车电路板中，可以使用传统的单层PCB，双层PCB和多层PCB，而近年来HDI PCB的广泛应用已成为汽车电子产品的。普通HDI PCB与汽车HDI PCB之间确实存在本质区别：前者强调实用性和多功能性，为消费电子产品提供服务，而后者则致力于可靠性，安全性和。
有必要说明一下，因为汽车涵盖了汽车，卡车或卡车等各种各样的汽车，要求对不同的性能期望和功能有不同的要求，所以本文将要讨论的法规和措施只是一些通用规则，不包括那些规则。特别案例。
汽车HDI PCB的分类和应用
HDI PCB可以分为单层HDI PCB，双层积层PCB和三层积层PCB.在此，层是指预浸料的层。
汽车电子产品通常在两类应用：
a.在与车辆的机械系统（例如发动机，底盘和车辆数字控制）配合使用之前，汽车电子控制设备将无法有效运行，特别是电子燃油喷射系统，防抱死制动系统（ABS），防滑控制（ASC） ，牵引力控制，电子控制悬架（ECS），电子自动变速器（EAT）和电子助力转向（EPS）。

b.可以在汽车环境中立使用且与汽车性能无关的车载汽车设备包括汽车信息系统或车辆计算机，GPS系统，汽车视频系统，车载通信系统和Internet设备功能，这些功能由HDI PCB支持的设备实现，这些设备负责信号传输和大量控制。

对汽车HDI PCB制造商的要求
由于高可靠性和汽车HDI印制电路板的安全性，汽车HDI PCB制造商符合高层次要求：
a.汽车HDI PCB制造商坚持在判断或支持PCB制造商的管理水平中起关键作用的集成管理系统和质量管理体系。某些系统在被第三方身份验证之前无法归PCB制造商所有。例如，汽车PCB制造商通过ISO9001和ISO / IATF16949认证。

b.HDI PCB制造商具备扎实的技术和较高的HDI制造能力。具体而言，从事汽车电路板制造的制造商制造线宽/间距至少为75μm/75μm且具有两层结构的电路板。公认的是，HDI PCB制造商具有至少1.33的工艺能力指数（CPK）和至少1.67的设备制造能力（CMK）。除非获得客户的认可和确认，否则不得在以后的制造中进行任何修改。

c.汽车HDI PCB制造商在选择PCB原材料时遵循严格的规则，因为它们在确定终PCB的可靠性和性能中起着关键作用。
汽车HDI PCB的材料要求
•核心板和半固化片。它们是制造汽车HDI PCB的基本，关键的元素。当涉及HDI PCB的原材料时，核心板和预浸料是主要考虑因素。通常，HDI核心板和介电层都相对较薄。因此，一层预浸料足以在消费类HDI板上使用。但是，汽车HDI PCB依赖于至少两层预浸料的层压，因为如果发生空腔或粘合剂不足，则单层的预浸料可能会导致绝缘电阻降低。之后，终结果可能是整个板子或产品的故障。
•阻焊膜。作为直接覆盖在表面电路板上的保护层，阻焊层也起着与核心板和预浸料相同的重要作用。除保护外部电路外，阻焊层在产品的外观，质量和可靠性方面也起着至关重要的作用。因此，汽车电路板上的阻焊层符合严格的要求。阻焊膜通过多项有关可靠性的测试，包括储热测试和剥离强度测试。
汽车HDI PCB材料的可靠性测试
合格的HDI PCB制造商绝不会认为材料选择是理所当然的。相反，他们对电路板的可靠性进行一些测试。有关汽车HDI PCB材料可靠性的主要测试包括CAF（导电阳极丝）测试，高温和低温热冲击测试，天气温度循环测试和储热测试。
•CAF测试。它用于测量两个导体之间的绝缘电阻。该测试涵盖许多测试值，例如层之间的小绝缘电阻，通孔之间的小绝缘电阻，埋孔之间的小绝缘电阻，盲孔之间的小绝缘电阻以及并联电路之间的小绝缘电阻。
•高温和低温热冲击测试。此测试旨在测试小于一定百分比的电阻变化率。具体而言，该测试中提到的参数包括通孔之间的电阻变化率，埋孔之间的电阻变化率和盲孔之间的电阻变化率。
•气候温度循环测试。被测板需要在回流焊接之前进行预处理。在-40℃±3℃至140℃±2℃的温度范围内，电路板在低温度和高温度下保持15分钟。结果，合格的电路板不会发生层压，白点或爆炸。

•高温存储测试。该测试主要针对阻焊层的可靠性，特别是其剥离强度。就阻焊层的判断而言，该测试被认为是严格的。

根据以上介绍的测试要求，如果基材或原材料不能满足客户要求，则可能会发生潜在的风险。因此，是否对材料进行测试可能是确定合格的HDI PCB制造商的关键因素。
可以使用许多策略和措施来判断汽车HDI PCB制造商，包括材料供应商认证，过程中的技术条件以及参数确定和附件的应用等。为寻找可靠的HDI PCB制造商，它们可能是重要的组成部分。确定和判断其可靠性作为参考。

超实用的高频PCB电路设计70问答之三

26、当一块 PCB 板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模地分开，原因何在？

将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声，噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关。如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近，则即使数模信号不交叉，模拟的信号依然会被地噪声干扰。也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用。

27、另一种作法是在确保数/模分开布局，且数/模信号走线相互不交叉的情况下，整个 PCB板地不做分割，数/模地都连到这个地平面上。道理何在？

数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径(return current path)会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的源头，若数模信号走线交叉，则返回电流所产生的噪声便会出现在模拟电路区域内。

28、在高速 PCB 设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？

在设计高速 PCB 电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的**而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接)，如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。

29、哪里能提供比较准确的 IBIS 模型库？

IBIS 模型的准确性直接影响到仿真的结果。基本上 IBIS 可看成是实际芯片 I/O buffer 等效电路的电气特性数据，一般可由 SPICE 模型转换而得 ，而 SPICE 的数据与芯片制造有的关系，所以同样一个器件不同芯片厂商提供，其 SPICE 的数据是不同的，进而转换后的 IBIS 模型内之数据也会随之而异。也就是说，如果用了 A 厂商的器件，只有他们有能力提供他们器件准确模型数据，因为没有其它人会比他们更清楚他们的器件是由何种工艺做出来的。如果厂商所提供的 IBIS 不准确，只能不断要求该厂商改进才是根本解决之道。

30、在高速 PCB 设计时，设计者应该从那些方面去考虑 EMC、EMI 的规则呢？

一般 EMI/EMC 设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低频的部分。一个好的EMI/EMC 设计一开始布局时就要考虑到器件的位置， PCB 叠层的安排, 重要联机的走法, 器件的选择等, 如果这些没有事前有较佳的安排, 事后解决则会事倍功半, 增加成本.。



例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器, 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射， 器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。另外, 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop impedance 尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. 后, 适当的选择PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。

31、如何选择 EDA 工具？

目前的 pcb 设计软件中，热分析都不是强项，所以并不建议选用，其它的功能 1.3.4 可以选择 PADS或 Cadence 性能价格比都不错。 PLD 的设计的初学者可以采用 PLD 芯片厂家提供的集成环境，在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。

32、请推荐一种适合于高速信号处理和传输的 EDA 软件。

常规的电路设计，INNOVEDA 的 PADS 就非常不错，且有配合用的仿真软件，而这类设计往往占据了 70%的应用场合。在做高速电路设计，模拟和数字混合电路，采用 Cadence 的解决方案应该属于性能价格比较好的软件，当然 Mentor 的性能还是非常不错的，特别是它的设计流程管理方面应该是为的。（大唐电信技术 王升）

33、对 PCB 板各层含义的解释

Topoverlay ----顶层器件名称， 也叫 top silkscreen 或者 top component legend, 比如 R1 C5,

IC10.bottomoverlay----同理 multilayer-----如果你设计一个 4 层板，你放置一个 free pad or via, 定义它作为multilay 那么它的 pad 就会自动出现在 4 个层 上，如果你只定义它是 top layer, 那么它的 pad 就会只出现在顶层上。



34、2G 以上高频 PCB 设计，走线,排版,应注意哪些方面？

2G 以上高频 PCB 属于射频电路设计，不在高速数字电路设计讨论范围内。而 射频电路的布局（layout)和布线（routing)应该和原理图一起考虑的，因为布局布线都会造成分布效应。而且，射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义，特殊形状铜箔实现，因此要求 EDA 工具能够提供参数化器件，能够编辑特殊形状铜箔。Mentor 公司的 boardstation 中有的 RF 设计模块，能够满足这些要求。而且，一般射频设计要求有射频电路分析工具，业界的是 agilent 的 eesoft，和 Mentor 的工具有很好的接口。

35、2G 以上高频 PCB 设计，微带的设计应遵循哪些规则?

射频微带线设计，需要用三维场分析工具提取传输线参数。所有的规则应该在这个场提取工具中规定。