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氮化硅陶瓷转接环特性之高抗压强度

更新时间:2022-07-26 07:15:55 信息编号:b8249tt5g7f6c5
氮化硅陶瓷转接环特性之高抗压强度
500≥ 10件
  • 500.00 元

  • 绝缘装置陶瓷

  • 氮化硅陶瓷

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详情介绍

氮化硅陶瓷转接环特性之高抗压强度

产品别名
陶瓷环
面向地区
全国
功能
绝缘装置陶瓷
氮化硅的性能及应用
氮化硅陶瓷抗铝液浸蚀的特点以及的热特性使其在制铝行业中大有可为在铝铸连轧生产流水线和冶炼、熔铝工作中,氮化硅陶瓷能用来制做温度测量热电阻防水套管、冶炼炉炉料、铝液小笼包里衬、钳锅、铝铸磨具、铝电解槽等。


氮化硅陶瓷特点
Si3N4是以共价键为主的化合物,键强大,键的方向性强,结构中缺陷的形成和迁移需要的能量大,即缺陷扩散系数低(缺点),难以烧结,其价键Si-N成分为70%,离子键为30%,同时由于Si3N4本身结构不够致密,从而为提需要添加少量氧化物烧结助剂,通过液相烧结使其致密化。
氮化硅陶瓷在酸溶液中的腐蚀特性与其晶界相的数量和结晶度有着密切的关系。以氮化硅样品为实验材料,以1N的溶液为腐蚀溶液进行腐蚀,得出了若干影响氮化硅陶瓷腐蚀的因素。其中SiO2含量的影响:随着氮化硅陶瓷中SiO2含量的升高(22~42%),反应速率常数逐渐减小,初的腐蚀速率甚至减少超过两个数量级。此外,只有陶瓷材料具有相对较低(小于30%)的SiO2含量时,晶界相才显示出一定的钝化行为。
氮化硅陶瓷在空气中开始氧化的温度1300~1400℃。


尺寸精度:高可达0.003㎜
光洁度:高可达Ra0.03
同心度:高可达0.003㎜
平行度度:高可达0.003㎜
内孔:小可加工0.04㎜
直槽:窄可加工0.1㎜
厚度尺寸:小可加工0.1㎜
螺纹:小可加工内螺纹M2,外螺纹不限
氮化硅陶瓷生产制造流程


成型过程:干压成形的关键要素有粉体设备特性:粒度分布、粒度分析、流通性、含水量等;粘接剂和润滑液的挑选;冲压模具;抑制全过程中抑制力、充压方法、充压速度固化时间综上所述,假如胚料堆积密度适合,融合剂应用恰当,充压方法有效,干压法还可以获得较为理想化的坯体相对密度。热压铸成形是在较高温度下(60~100℃)使瓷器粉体设备与粘接剂(石腊)混和,得到热压铸用的料浆,料浆在空气压缩的功效下引入金属材料磨具,固化制冷,出模获得蜡坯,蜡坯在可塑性颗粒料维护下脱蜡后获得素坯,素坯再经过高温烧结为氧化锆陶瓷零部件热压铸成形的生胚规格,内部构造匀称,磨具损坏较小,生产制造率,合适各种各样原材料。
烧结过程:常压烧结法(PLS),在提高烧结氮气氛压力方面,利用Si3N4分解温度升高(通常在N2=1atm气压下,从1800开始分解)的性质,在1700———1800温度范围内进行常压烧结后,再在1800———2000温度范围内进行气压烧结该法目的在于采用气压能促进Si3N4陶瓷组织致密化,从而提高陶瓷的强度.所得产品的性能比热压烧结略低这种方法的缺点与热压烧结相似 4重烧结(PS) 将反应烧结的Si3N4烧结坯在助烧剂存在的情况下,置于氮化硅粉末中,在高温下重烧结,得到致密的Si3N4制品助烧剂可在硅粉球磨时引入,也可用浸渍的方法在反应烧结后浸渗加入由于反应烧结过程中可预加工,在重烧结过程中的收缩仅有6%,10%,所以可制备形状复杂,性能优良的部件。
加工过程陶瓷材料速磨削技术一般是指砂轮速度≥150m/s的高速磨削。根据单颗磨粒切刃的未变形切削大厚度计算公式,在保持其他参数不变的条件下,当砂轮线速度提高时,单位时间内参与切削的磨粒数增加,每个磨粒切下的磨削厚度变小,那么每个磨粒承受的磨削力变小,总磨削力也大幅度降低同时,单颗磨粒磨削厚度变小可使得砂轮的度提高及磨削表面的粗糙度降低。</a>

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