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Inorsen艾诺信集团、江苏艾诺信
光模块电路板(10G SFP光模块)
应用:4G核心网、数据中心
层数:6层
材料:Lenspon HAE-2150F
表面工艺:沉金+镀厚度
完成厚度:1.0mm+/-0.1mm
完成铜厚:35um
深圳市艾诺信射频电路有限.. 5年
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