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供应导电银胶,导电银胶由高比例的银粉和树脂等成分组成,由于导电银胶的基体树脂是一种胶粘剂, 可以选择较低的固化温度进行粘接, 从而避免焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。导电银胶工艺简单, 易于操作, 可以实现很高的线分辨率,满足电子元器件小微型化的发展趋势。
导电银胶目前已广泛应用于液晶显示屏LCD、发光二极管LED、集成电路芯片IC、印刷线路板组件PCBA、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。
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