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等离子清洗机半导体封装清洗工艺

更新时间：2022-04-13 12:14:02 信息编号：ba2bdk69o4287a
等离子清洗机半导体封装清洗工艺

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  • 封装清洗工艺

  • 等离子清洗机,半导体封装工序,封装清洗工艺

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等离子清洗机半导体封装清洗工艺

产品别名
等离子清洗机
面向地区
全国
品牌
钛昇
用途
封装清洗工艺
加工定制
是
打印方向
其它
形状
其它
材质
多款供选
钛昇等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染，对所有有机物具有的清洗能力，可有效降低粘芯胶的厚度以及提高焊接强度，提升焊线的推力5%-15%，焊线拉力10%，大幅提升胶与Leadframe的结合强度，敝司代理的钛昇等离子清洗机更是具有多个型号可供选择，满足您的各种需求。
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